"卡脖子"的芯片制造背后到底是什么？
芯片背后是什么？
电脑、电视、手机、汽车、服务器、智能硬件，当下5G普及在即，价格各异、体量数倍于手机的智能硬件将成为下一个驱动源，中国芯确实有后发劣势，确实不是帕累托最优，确实投入成本巨大，但没办法，美国卡脖子，除了硬刚，我们已经无路可走。妥协当然更简单，却是不可能的。
因此，现在芯片行业的逻辑是景气度提升+国产替代加速，双重逻辑。
芯片到底是干啥的？
所有电子产品都需要传感器、储存器、处理器、通信组件，此外还需要模拟芯片和功率半导体。这些电子元件都需要各种各样的芯片来加工数据：感知数据、储存数据、计算数据、传输数据。
低端处理器芯片与高端产品最明显的差距是数据处理速度、功耗、时延等方面性能跟不上。而模拟芯片主要要看芯片的耐压耐流、信号精准度等稳定性能，高端模拟芯片优势在于更加稳定、更加精准地输出电流电压等模拟信号，同时芯片寿命也会比较长。模拟芯片要通过研发人员的经验来保证芯片的稳定性以及流片的良率。
在芯片制造上，"工艺是个门槛"，这需要很有经验的制造团队，有的国内芯片企业不惜花大价钱从国外引进人才团队，就是希望借用他们的经验提高工艺制程水平以及芯片制造良率水平。而决定芯片制造水平的还有一个重要因素——"设备"。
"而国内需要更多的IDM公司。"
IDM指设计、生产、封测、销售一体化的公司运营模式，目前，国际上有三星、英特尔、英飞凌等企业，国内有规模的IDM企业微乎其微，IDM的整体体量无论是从规模和技术水平上还处于较低水平。IDM的好处是能促进集成电路企业发展更快，规模更大，产品也更多元化。
芯片工艺越小越好？差距到底有多大？
大家知道芯片是由晶体管组成的，制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，自然性能就越强了。以华为麒麟980为麒麟970为例，其中麒麟980是7nm工艺的芯片，麒麟970是10nm工艺的芯片。先看晶体管数量，麒麟980为69亿个晶体管，麒麟970为55亿个晶体管，提升了25.5%左右。而体现在性能上，则远不是25.5%这么简单了，因为这不仅涉及到了晶体管的多少，更是涉及到了CPU、GPU、NPU等IP核的升级。而在具体的数值上，像CPU的跑分，麒麟980大约高了50%左右，而在GPU部分则高了1倍，至于NPU的跑分，更是高了1倍多。每次更新一次芯片的工艺制程，芯片的综合性能差不多会提升50%去了，而且芯片体积缩小后，更容易装入手机等移动设备中，满足未来轻薄化的需求。
虽然我们认为芯片尺寸越小越好，但是受到现有技术的局限，制程不能无限制的缩小。主要原因是，1个原子的直径约为0.1纳米，芯片制成如果继续缩小，将进入了量子力学的领域，许多我们平时习以为常的物理规律在那里变了模样。
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