联电今日公告，获准技术授权28纳米技术予厦门的十二吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造（厦门）有限公司，技术授权金额2亿美元。 

    联电表示，联芯将尽快导入28 纳米制程，预计第二季度进入量产，将抢攻大陆手机芯片市场，预计至今年底月产能将扩增至 1.6万片规模。至于2亿美元技术授权金，联电指出，将依进度认列，只因与联芯为母子公司关系，对损益无影响，仅有现金收入。 

    今年2月，联电自主研发14 纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术成功进入客户芯片量产。依照台湾对大陆“N-1”的投资限制，这意味着厦门联芯的晶圆制程可以推进至28纳米，有机会赢得大陆日益增长的手机和网络芯片代工市场。 

    自2015年3月动工以来，联电厦门12寸厂仅用20个月便开始量产客户产品，且采用此晶圆厂40纳米制程的通讯芯片产品良率已逾99%，月产能达到1.1万片规模。联电厦门12寸厂预计2017年产能增至5万片，先期导入40/55纳米制程，主攻大陆地区中低端手机芯片、面板驱动IC，以及物联网应用相关的嵌入式快闪存储器、嵌入非挥发性存储器等。 

    联电选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。 

    联华电子在大陆已有位于苏州的和舰八吋晶圆厂，联电目前与和舰共持有联芯50%股权，联芯的设立将可为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。