SMT的深入发展和进步

有机可焊性保护剂。有机可焊性保护剂又可称耐热预焊剂，实质上，它是烷基苯并咪唑类中的一种水熔性化合物。PCB电路板在制板经过OSP水溶液浸渍处理后，则PCB板面连接盘上的新鲜铜与烷基苯咪唑形成一层厚度为0.3um～0.5um的络合物，防止铜氧化，更重要的是，OSP具有耐高温(即很高的热分解温度，约300℃)特性，因此在高温下能保持铜有很好的可焊性。

采用HASL还使PCB受到一次高温的冲击，对PCB的使用寿命也带来了很大的影响。有人估算，采用HASL工艺的PCB，特别是多层板其使用寿命将下降50，如FR-4的多层板，采用HASL工艺其孔化失效率由1X10”下降到0. 5 X 10-`}。所以PCB经多次HASL是不可取的。采用其它表面涂覆层方法pI一消除高温热冲击问题。

所以，HASL技术将随着SMT的深入发展和进步，其应用程度和范围将会越来越小了，其比例已由10年前的90%以上下降到2001年的50%左右了，并逐步被其它表面涂层如OSP、化学Ni/Au和化学Ag, Sn等所取代。

CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析 
铜可以三种氧化状态存在，原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解，见下面反应式
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- 
在酸性蚀刻的再生系统，就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉。以下是更详细的反应机构的说明。 

 电路板原理设计步骤PCB印刷电路板制作在生产前是要需要PCB设计工程技术人员经过精心策划，并不断修改求证其设计的可行性进行分析，要确保其适用性及产品的市场需求.

但OSP不能耐多次焊接温度冲击，产生变色炭化、分解裂缝，从而影响可焊性。因此，大多应用于焊接次数为1~2次的PCB焊接场合。由于OSP工艺简单;成本低廉，所以OSP在整体PCB表面涂覆层中约占28%左右，仅次于HASL的比率，目前仍在继续研究开发之中，以便提高其耐焊接温度和次数。

反应机构直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的： 

Cu° + 　H2CuCl4 +　2HCl →　2H2CuCl3 ------------- (2) 

金属铜　　 铜离子　　　　　　 亚铜离子 

其中H2CuCl4　实际是　CuCl2　+ 2HCl 

2H2CuCl3　　实际是　CuCl　+ 2HCl 

在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂，但它仍是以下两 个反应式的简式而已。