据麦姆斯咨询介绍，上海韦尔半导体股份有限公司（下称：韦尔半导体）自从2017年开始研发MEMS麦克风核心技术，在MEMS芯片、Asic芯片、声学封装三方面投入大量研发力量。最终于2019年4月，韦尔半导体正式对外发布针对消费类电子终端市场的SiXeon系列MEMS麦克风产品。

韦尔半导体SiXeon系列MEMS麦克风产品

    SiXeon系列MEMS麦克风是韦尔半导体完全自主设计的产品。该系列产品在MEMS芯片、ASIC芯片，以及声学封装均为韦尔半导体自有知识产权产品，当中均有公司独有的创新技术。

SiXeon系列MEMS麦克风封装形式

    此次发布的MEMS麦克风有多种封装形式，主要针对现有消费类电子市场，如TWS耳机、蓝牙耳机、智能音箱、智能手机、录音笔、遥控器、智能门锁、笔记本电脑等便携类语音录入设备。SiXeon系列MEMS麦克风在各种应用环境下都可以满足产品需求。此次推出的产品同时有上进音和下进音产品，满足客户整机不同的设计需求。

    和市场上同类产品比较，SiXeon系列MEMS麦克风产品拥有更好的电源抑制特性，PSRR高于77dB水平。保证产品在电源纹波的宽松的环境下提供稳定的声学信噪比。在抗射频干扰方面，产品在封装以及ASIC方面优化设计，在低成本下提供了优异的抗射频性能。在智能手机、蓝牙耳机的射频环境复杂的条件下提供优异的性能。同时产品已经通过智能手机厂内ACQUA测试标准，完全满足智能手机3GPP上下行通话标准的要求。大大简化整机的天线和EMI设计。

ACQUA测试系统下测试MEMS麦克风通话质量

    在声学特性方面，特有的封装技术让产品不仅拥有稳定的声学信噪比，以及±1dB范围的灵敏度范围；同时在复杂使用环境下的拥有更好抗吹气和抗跌落特性。产品在主动降噪（ANC）应用当中具有独特的优势，部分产品的低频截止频率可以达到20Hz以下，充分保证产品在ANC应用当中对于低频噪声采集的需求。在ESD方面，产品提供HBM ±8kv接触，±15kv音孔以上的标准（IEC 61000-4-2）。强大的ESD能力给予整机设计提供更大余量，应对消费类电子的轻薄设计。