KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS™ F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

 

　“随着芯片缩小的速度逐渐放缓，芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella表示， “针对不同的元件应用，封装芯片需要同时满足各种元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目标。因此，封装设计更加复杂多样，具有不同的2D和3D结构，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。与此同时，封装芯片的价值在大幅增长，电子制造商对于产品质量和可靠性的期望也在不断地提升。为了满足这些期望，无论是芯片制造厂的后道工序还是在外包装配测试(OSAT)的工厂，封装厂商都需要灵敏度和成本效益更高的检测、量测和数据分析，同时需要更准确地识别残次品。我们的工程团队因而开发出全新Kronos 1080和ICOS F160系统，可以针对各种封装类型，满足电子行业对于适合量产的缺陷检测不断增长的需求。”

 

　　Kronos 1080系统旨在检测先进晶圆级封装工艺步骤，为在线工艺控制提供各种缺陷类型的信息。先进封装技术必然包含更小的特征、更高密度的金属图案和多层再分布层 - 所有这些都对检测不断地提出更高要求，并要求创新的解决方案。 Kronos系统采用多模光学系统和传感器以及先进的缺陷检测算法，从而实现了领先业界的性能。 Kronos系统还引入了FlexPointTM，一项源自KLA-Tencor领先的IC芯片制造检测解决方案的先进技术。 FlexPoint将检测集中在芯片的关键区域，因为这些区域内的缺陷会产生最大的影响。灵活的晶圆处理能够检测高度扭曲晶圆，这经常会出现这扇出型晶圆级封装中 – 该封装工艺对移动应用已是常规技术，并且是网络和高性能计算应用中的新兴技术。

 

　　晶圆级封装通过测试和切割之后，ICOS F160执行检测和芯片分类。高端封装(如移动应用)的制造商，将受益于该系统的新功能 -- 检测激光沟槽、发丝裂缝和侧壁裂缝。这是由密集金属布线上的所采用的新绝缘材料引起的，改变绝缘材料是为了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圆切割过程中容易出现裂缝。众所周知，侧壁裂缝非常难以检测，因为它们垂直于芯片表面，因而无法用传统的目测检测发现。 ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势，使其有利于许多封装类型：输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。其自动校准和精密芯片攫取也有助于提高批量制造环境中的设备利用率。

 

　　Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Tencor封装解决方案系列产品的一部分，旨在满足各种IC封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。该系列产品包括CIRCL™-AP全表面晶圆检测系统，用于晶圆和面板的Zeta-580/680 3D量测系统，ICOS™ T890，T3和T7系列元件检测和量测系统，以及Klarity® 数据分析系统。有关这两种新型缺陷检测系统和KLA-Tencor完整的封装解决方案系列产品的更多信息，请参见封装系列产品的网页。