半导体在现代化发展中起到了绝对的作用,我们使用的电子产品都可以看到半导体的身影。可以说,没有半导体的出现,我们现在就见不到这些智能化的产品,我们办公用的电脑,人手一个的手机,还有各种家电设备等。随着物联网时代的来临,半导体的重要性再次体现出来。
在半导体技术的协助下,物联网正飞速发展。对于半导体产业而言,物联网浪潮驱动的不仅是大量的消费性电子元件与网路连结,同时也促使处理器、资料中心及行动装置的资讯运算能力越来越强大,这就仰赖相关先进及特殊制程技术的持续精进,才能实现所需的运算处理能力、连结性、超低耗电、多样感应器以及先进封装的系统级整合等。其实也可以说物联网与半导体技术是互相扶持,半导体技术支持物联网发展,而物联网又带动半导体技术精进。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。除了某些物联网芯片需采用高阶半导体制程技术外,也让8寸晶圆厂重新受到重视。
由于物联网带来的大量感测器需求中,有不少芯片会使用大于90纳米的制程生产,这促使不少现有8寸厂提出扩产计画,甚至全球各地有多座新建8寸晶圆厂出现。此外,物联网装置所需的低功耗微控制器、无线电频率通信、面板驱动、触控、功率器件及感测器等,大多也不需以尖端制程生产,甚至有些产品需采用特殊制程技术,因此也为拥有特殊制程能力的业者辟出一片新天地。
如果说现在智能手机市场的特点是标准化、可大量生产,那么物联网的应用则极为发散,这也使得半导体业者必须考量物联网应用的多样少量特性,所以像手机等模块固定的产品可以使用同型号大批量的半导体,但对于物联网某些需要定制的业务来说就得换个方向思考了。这就促使着一些小型的晶圆工厂的诞生,它们不需要大规模生产,只需按照客户要求,生产出相应的产品就可以。
天游ty8线路检测中心登录科技芯片解密中心长期通过各种软解或硬解方法,提供各类型IC解密服务,确保解密的成功率和解密可靠性,为客户提供优质的服务,带来实实在在的利益。