在PCB抄板工作中，单、双面板是最常见也是最简单的电路板抄板，相信大家对此并不感到陌生；但是对于更多层的高层PCB板就不那么简单了。

　　那么对于这些多层电路板该如何PCB抄板的呢？下面介绍几种多层电路板PCB抄板技巧。其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板等，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。

　　一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？--分层。 现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

　　当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。 丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。

　　分层之后，就可进行PCB改板，有直接IC代换和非直接代换方法。

　　直接IC代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。

　　非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近：代换后不应影响原机性能。