SMT贴片加工锡膏不足原因分析

SMT贴片加工中导致锡膏不足的主要原因有以下几点：

1. 锡膏印刷机工作时，没有及时补充添加锡膏。

2. 锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。

3. 以前未用完的锡膏已经过期，被二次使用。

4. 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

5. 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

6. 锡膏漏印钢网薄厚不均匀。

7. 锡膏漏印钢网或电路板上有污染物(如PCB包装物、钢网擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

8. 锡膏刮刀损坏、钢网损坏。

9. 锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

10. 锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。