1.PCB工艺边设计的必要性：

            PCB要进行SMT贴片加工时，PCB在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，在PCB设计时必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。SMT传送轨道固定板的宽度为3.0mm，理论上传送边的极限值是3.0mm，但建议大家不要走这个极限，增加贴片难度。要多预留出一些空白作为裕量，建议将5.0mm作为传送边的“禁布区域”。如果这个禁布裕量不足，在将PCB上到传送导轨后，干涉部分将会对锡膏或者已经放置的元器件造成影响，板边受干涉部分只能后焊或者需要另做夹具，增加生产成本。如果板内贴片零件到板边距离足够远，不会处在履带范围内，则不用另外加工艺边，如果零件处在履带范围内，必须添加工艺边，工艺边做为夹边区。工艺边宽度根据机器特点，通常需要3-10mm，以5mm最为常见。一般工艺边加在比较长的这一边，板子竖着进入SMT机器，这样板的硬度比较高，贴片时不会因为机器探头的轻压而弹跳，但是加长边工艺边面积较多，变相提升了单个板的平均价格。板的硬度足够的情况下，可以加在短的方向，工艺边面积小，单个板平均成本降低，板子横着进入SMT机器。SMT通常是用MARK点做对位，如果板内没有MARK点，则必须在工艺边对角添加2-4个MARK点，MARK点大小一般为1.0mm，露铜上锡，板内有的情况下，工艺边可加可不加。PCB板厂生产时，成型和测试需要做定位。在工艺边添加专用的定位孔，做出的外形相对较标准，做定位也比较方便。因此工艺边会添加3-4个直径2.0-4.0mm之间的定位孔，以直径3mm最常见，最好用。

      2.PCB工艺边设计注意事项：

 

▪　工艺边内不能排布贴片或机插元器件，贴片或机插元器件的实体不能进入工艺边及其上空。

▪　手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方2mm高度内的空间中。

▪　工艺边内的导电铜箔要求尽量宽。小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm。

▪　工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，一般选用V形槽。

▪　工艺边上不应有焊盘、通孔。

▪　面积大于80mm²的单板要求PCB自身有一对相互平行的工艺边，并且工艺边上下空间无元件实体进入。

▪　可以根据实际情况适当增加工艺边的宽度。