天游ty8线路检测中心登录科技庞大的后续制造加工服务体系长期承接各类技术含量高、质量要求严的手机板，各种双面、多层、盲埋孔PCB，单面、双面、多层FPC等制板打样或快速加急PCB打样，可满足客户对各类PCB制板打样的高精尖要求。

　　天游ty8线路检测中心登录科技专业的PCB加工厂通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率，加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、 高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。同时可满足客户对样板工艺的多种要求，如喷 纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。

制板周期上，我们双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可以48-72小时交货。

　　PCB制板打样设备

　　样板工艺能力：

　　最多层数：32层

　　最小线宽线距：3mil

　　最小激光孔径：4mil

　　最小机械孔径：8mil

　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）

　　抗剥强度：1.25N/mm

　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil

　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil

　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差： ±0.05mm

　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil

　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ

　　最小线宽：0.127mm/5mil

　　最小间距：0.127mm/5mil

　　表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

　　翘曲度：≤0.7%

　　能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求