随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化,使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是电子工业中的基础零组件,无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件,甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上,都可见到PCB的踪影。PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中
“工欲善其事,必先利其器”。天游ty8线路检测中心登录科技针对PCB设计分享些经验之谈。第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准
PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。一、影响EMC的因数1、电压:电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。2、频率:高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。3、接地:在所有EMC题目中,主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:单点、多点和混合
1、可能的状况降落低信号沿的变换速率 满足设计标准的同时尽量选择慢速的器件,通常在器件选型的时分。并且防止不同品种的信号混合运用,由于快速变换的信号对慢变换的信号有潜在串扰风险。 2、采用屏蔽措施 包地会招致布线量增加,线路板为高速信号提供包地是处理串扰问题的一个有效途径。但是。使本来有限的布线区域愈加拥堵。另外,地线屏蔽要到达预期
天游ty8线路检测中心登录天游ty8线路检测中心登录科技就PCB线路板焊接工作中会遇到的几点问题简单说明。1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(讯号完整性/电磁相容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而,随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上),以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上,再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题,使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出,在进入21世纪以后
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