描述CS4270是一款立体声音频编解码器,具有单端输入和输出,以及105dB的动态范围和-95dB的总谐波失真(THD)+N。CS4270仅要求最少的无源外部元件,为设计者提供简单的解决方案,可降低BOM成本,并减少印刷电路板空间。通过行业标准控制端口来配置此集成电路(IC)可获得额外功能,例如对数数字音量控制。CS4270利用Popguard®技术来控制反复开关电源造成的喀哒声和砰噗声,
电子氟化液是一种化学溶剂,无色透明、无味、安全无毒。全氟液体具有优异的介电常数,稳定的化学惰性、良好的导热性能,极低的表面张力和运动粘度,以及系统相容性,其绝缘且不燃的惰性特点被应用于数据中心的冷却液,是目前为止应用最为广泛的沉没式冷却液针对这一发展趋势,美琦新材料研制了FC-3120与HCFC等过渡溶剂不同,具有优异的环保性能,已成为一种长期使用的氟化液。它为需要精密清洗工艺的行业提供有效、安全
镁光宣布批量出货全球首款基于176层分立式技术的UFS3.1闪存产品,主要面向5G高端手机。芯研所7月31日消息,镁光宣布批量出货全球首款基于176层分立式技术的UFS3.1闪存产品,主要面向5G高端手机。性能方面,官称比前代96层堆叠产品提升了75%的顺序写入和随机读取性能提升,只需9.6秒即可下载一部2小时、14GB的4K电影,换算传输速度接近1.5GB/s。在混合工作负载场景中,性能提升了1
PCB板常见缺陷有哪些?PCB板生产涉及一系列复杂精密的制造过程,随着电路板集成度更高,更复杂,出现缺陷和失败的几率也随之增大。那么,PCB板常见缺陷有哪些?1、短路常见的短路包括:当铜迹线之间的空间或者间距很小时,会发生短路;未做修剪的元器件引线会引起短路;空中漂浮可导短细线会造成铜迹线之间短路等。2、焊桥组件故障:有缺陷的组件通常将其输入或输出短路至电源或地。3、开路当迹线断裂时,或者焊料仅在
当代PCB设计面临的重大挑战有哪些?随着电子技术向高精尖方向发展,客户的要求越来越高,给PCB设计带来更多挑战。那么,当代PCB设计面临的重大挑战有哪些?1、不断缩小的特征尺寸,使信号输率越来越高,传输线效应无法回避,信号线上的信号再也不能被看成是理想的数字信号,而被当成微波来对待,从而出现“黑色的原理图”,单纯的逻辑正确的原理图已无法保证信号正确实现;2、越来越强的电路功
最近新品手机市场十分的热闹,各大厂商新机是一款接着一款发布,而就在刚刚又有一款重磅新机正式登场,这款新机便是广受消费者关注的华为P50系列,版本方面华为P50系列共有两个版本,分别为常规旗舰华为P50以及更为高端的华为P50Pro。外观方面华为P50系列均采取了上半年流行的曲面单挖孔屏设计,挖孔区域位于屏幕顶部中端,在保持高屏占比的同时兼顾了相应的美感,不过有所差异的是,华为P50屏幕尺寸为6.5
英特尔12代酷睿近期消息频出,根据以往的经验,英特尔应该会在半年左右发布12代酷睿,而据外媒报道,英特尔会在10月25日至11月19日12代酷睿S系列的AlderLake产品。据悉,英特尔这次在11月份只会推出12代酷睿的K系列和KF系列处理器,以及发烧级Z690芯片组。而剩下的H670、B660和B610芯片组以及第12代酷睿普通版本和主板的其余部分计划在2022年国际消费电子展上推出。前段时间
自动化工厂和智能汽车的进一步发展需要高级联网、实时处理、边缘分析和更先进的电机控制拓扑。这些功能的加入使得对高性能微控制器(MCU)的需求快速增长,这种微控制器需要超越传统MCU并提供类似处理器的功能。本文将介绍高性能Sitara™AM2xMCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性,如图1所示。图1:SitaraAM2x高性能MCU的优势实现更强大的性能MCU最近在内存大小、
IT之家7月29日消息美国世迈科技(SMARTModularTechnologies)于7月28日发布了全新的工业级DDR5内存条,这是目前首批针对工业环境设计的DDR5内存,相比民用产品拥有更高的可靠性,能够在多种恶劣条件下稳定运行。该产品能够在宽温环境下运行,范围达-40°C~+85°C。每款产品经过专门的测试流程,使用定制的老化设备进行测试。具体来看,测试时从-40°
作为天然气的主要成分,甲烷是一种重要燃料,也是一类必不可少的化工原料,因此,将大量废弃的生物质资源转化为生物甲烷具有重要意义。近日,中国科学院大连化学物理研究所研究员王峰团队与大连理工大学特聘研究员王敏团队合作,提出一种载体氧缺陷介导的生物质直接甲烷化新方法,实现了在200摄氏度的较温和条件下将木质纤维素等生物质资源高选择性转化为生物甲烷,为生物质资源的利用开拓了新路径。相关研究成果发表在《焦耳》
AMD官方消息,基于第二代CDNA架构的新一代Instinct加速卡已经开始出货,对应产品就是InstinctMI200,代号为“Aldebaran”(毕宿五)。芯研所7月29日消息,AMD官方消息,基于第二代CDNA架构的新一代Instinct加速卡已经开始出货。随着游戏卡机构从RDNA2挺进RDNA3,新的CDNA2架构也在路上,对应产品就是InstinctMI200,
7月27日,新纽科技宣布与工商银行全资子公司工银科技有限公司建立人工智能领域的合作伙伴关系。 此次合作,双方将在RPA、智能问答、智能推荐、知识图谱等基础能力方面实现优势互补,依托工银科技的人工智能研究能力和基础产品及新纽科技在RPA等领域产品能力和客户基础,面向以工商银行为代表的金融、医疗、政务等行业客户提供人工智能综合解决方案、创新产品
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