内存价格的疯狂大家都看在眼里,但是如果你指望能在短期内看到降价,那就太天真了,能别涨太疯就要烧高香了。据最新调查报告,进入第四季度后,三星、SK海力士、美光这三大DRAM颗粒巨头都已经基本规划好了明年的路线图,资本支出都趋于保守,意味着大规模产能扩张已经不可能,甚至制程工艺前进的脚步也会缓慢下来。毕竟,商人都是以赚钱为目的的,DRAM大厂明年的首要目标就是获得持续而且稳定的利润,价格则要至少维持在
友达昆山厂去年投產,全力供应大陆智慧型手机客户,前3季平均每月出货量高达200万片。今年下半年手机面板需求热络,友达昆山LTPS面板厂10月底满载,中小尺寸面板运营中心也正式啟用,在高阶行动装置面板市场更有竞争力。友达在昆山投资兴建的低温多晶硅LTPS面板厂在去年下半年投產,產能规模约2.5万片,锁定在18:9高阶智慧型手机面板和高阶笔记型电脑面板应用。友达在厂区打造一条龙生產线,製程涵盖前段TF
在AllegroSI的参数设置环境中你可以针对不同pcb设计要求规定不同的约束条件。这些不同的约束条件可以通过参数分配表分配给电路板上不同的特定区域,或者分配给某一个信号组(group),甚至具体到某一个网络。这些约束条件包括了范围广泛的物理和电气性能参数,如常见的PCB线宽,过孔数目,阻抗范围,还有峰值串扰,过冲特性,信号延时,阻抗匹配等。AllegroSI内部包括SigNoise信号完整性分析
据报道,从今天起,黑莓股票将正式从纳斯达克股票交易所转到纽约证券交易所,股票代码也将由原来的“BBRY”,转而使用与多伦多股票交易所同样的交易代码“BB”。黑莓CEO兼执行董事长程守宗(JohnChen)表示,黑莓公司已经完成了转型,而且公司也已“脱离了危险境地”。时间回到2013年,程守宗当时临危受命,从黑莓前任CEO托斯滕
英特尔(Intel)数据中心事业群(DCG)营收主要来自销售Xeon通用处理器。这些芯片每代都变得更强大、省电,英特尔希望借此让主要客户的总体拥有成本大幅降低,促其升级到最新芯片。但随着更多数据中心工作负载改用NVIDIA绘图处理器(GPU),英特尔也推出XeonPhi系列处理器,与NVIDIA的GPU技术和软体生态系统竞争。根据报导,大多数数据中心的工作负载仍须依赖更强的通用处理器。但近年来,越
据三星电子13日发布业绩报告,初步核实2017年第三季度营业利润达14.5万亿韩元(约合人民币842亿元),同比增178.9%,超越第二季度(14.07万亿韩元)创新高。报道说,三星电子第三季度营业利润同比增长约3倍,轻松超过韩国证券业界此前14.38万亿韩元的预期。同期销售额达62万亿韩元,同比增长29.7%,环比增加1.7%,连续两个季度突破60万亿韩元。营业利润率同比增加12.4个百分点,为
即便苹果iPhone8及Plus系列品质出现杂音、销售不如预期,但市场对iPhoneX新机仍有期待,加上中国大陆十一提前备货效应带动下,国内相关PCB供应链出货仍积极,带动苹果相关的软硬板厂商9月再攀新高。法人表示,苹果新机iPhone8及iPhone8Plus相较于iPhone7仅小幅升级,造成预购数量不如预期,拖累近期苹果股价表现,但市场期待iPhoneX销售,因此苹果股价在连续多日的修正后,
2017年10月11日—在德国慕尼黑电子展的合作支持下,IPC—国际电子工业联接协会®决定在德国慕尼黑电子展上举办2017年IPC手工焊接世界冠军赛(1号展馆307展位)。并且将于11月14-16日首先举办IPC欧洲区手工焊接竞赛,分赛区优胜者将与来自中国、韩国、泰国、马来西亚、印度尼西亚、越南及印度等国家的选手一起参加11月17日举办IPC手工焊接世界冠军赛。世界
三星电子预计将在周五发布创纪录的第三季度利润预期,这源于存储芯片市场需求强劲,移动业务利润在去年GalaxyNote7召回后实现反弹。随着移动设备和服务器需要更强的处理能力,三星成为了半导体市场蓬勃发展的主要受益方。三星是全球最大存储芯片和手机制造商。分析师称,三星最新GalaxyNote8智能机的火爆销售也很可能会进一步提高三星的业绩。GalaxyNote8在今年9月中旬上市。接受调查的19位分
印刷电路板上游铜箔及电子级玻纤纱、布报价近期传涨声,但李长荣科技、金居开发9月铜箔报价大涨却营收同步下滑,市场担忧铜箔短期需求恐现隐忧。上柜玻纤纱、布厂厂9月营收步调不一,富乔工业9月及第3季营收同创歷史新高,电子级玻纤布厂德宏工业也创30个月新高,挹注第3季创3季新高、近3年同期新高;独建荣工业9月、第3季营收各不如8月及第2季,但9月、第3季仍创近10年同期新高。对于电子级玻纤布报价,德宏看涨
尽管中国集成电路行业起步较晚,核心技术受制于人,研发投入相对偏小,但近期一项研究显示,近十年来,我国集成电路领域专利数量呈现持续快速增长的趋势,国内业者更家积极地布局知识产权专利。尤其近两年,中国集成电路专利年度公开数已超过了美国。这项由上海硅知产权交易中心所发起“我国集成电路的知识产权状况分析”最新研究,做出如上的研究结果。美国集成电路产业趋于成熟报告中显示,美国集成电路
印刷电路板产业今年火旺,且受惠面板及半导体新建厂需求旺,加上自动化需求也增温,相关PCB设备厂商第3季业绩看俏,法人表示,包括迅得、牧德、志圣等订单能见度佳,今年下半年业绩将逐季成长。迅得8月营收创高,整体第3季营运表现可望登全年高峰,第4季也可维持高档。另外,该公司也推出新品,正式切入光学镜头自动化设备,估明年初可出货,公司也成立智能化光学部门,发展光学影像技术,可望为明年动能。法人估,迅得今年
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