要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通等在内的国外厂商所主导。国内企业则包括海思、展讯、联发科、北京君正、大唐旗下联芯科技等。 同时,NB-IoT(窄带物联网)正成为一个新热词。2G、3G、4G等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接,承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接,因此低功耗广域网络应运而生。公开资料显示,NB-IoT是低功耗广域物联网技术,可同时达成以下目标:增强覆盖
韩国产业用传感器市占率霸主Autonics挑战将机器视觉系统推向国产化。视觉系统是工厂中可取代人类肉眼,改用高画质、特殊相机进行检测的产品。目前韩国在相关产品方面,对日本、德国、美国等的依赖度相当高。据韩国媒体报导,Autonics计划2017年内首度推出视觉系统VisionSensorVG系列。目前已对部分企业销售样品并正在进行测试。韩国自动化专门设备业者中,Autonics是首间推出视觉系统的
天游ty8线路检测中心登录科技作为深圳领先的专业做PCB抄板、解密公司,以下工程就对PCB抄板做出的步骤归类总结。PCB抄板,就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下,利用反向技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试,完成原电路样板的整个复制。一、拿一块PCB板,首先需要在纸上记录好所有元气
人工智能(AI)芯片为健康医疗市场带来崭新局面。为降低癌症对人类健康造成的威胁,聚焦于分子数据(MolecularData)开发的新创公司NanoGlobal与安谋国际(Arm)合力推出具备人工智能效能的系统单芯片(SoC),协助重新定义并克服从超级细菌(Superbugs)到传染病与癌症的健康挑战。此款系统单芯片将产生高度安全的分子数据,可用于识别和分析由病原体和其他生物体引起的健康威胁。该芯片
苹果PCB供应链燿华第4季营运动能看俏,下半年毛利率可望逐季成长,第4季营收可望再创高,获利也可望优於第3季,法人估算11月的营收将成连续第4个月创新高。燿华电子在车用ADAS板、苹果iPhone手机软硬结合板需求大量挹注下,8月、9月10月营收连创新高,第3季营收44.19亿元也创新猷,法人估第4季营收还会再创新高。至於明年首季,2月有春节年假外,1月与3月营收展望乐观,预计单季表现也将淡季不淡
近期极受瞩目的iPhoneX正式推出,其中,搭配FaceID脸部侦测系统的异形切割AMOLED面板是最吸睛的焦点之一。据分析,全球最早采用异形切割面板的手机并非iPhoneX,而是日厂夏普的AquosS2(仅在大中华区销售)以及AquosRCompact(仅在日本销售),且皆采用IGZOTFTLCD面板,而非AMOLED。随着高长宽比的全屏幕手机持续受消费者欢迎,加上大中华区6代LTPSTFTLC
集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,第三季智慧型手机市场逐渐復甦,开始进入旺季备料阶段,对行动式DRAM需求增加,带动价格上扬走势,市场总產值季增4.3%达64.78亿美元。展望第四季,受到行动式DRAM平均涨幅约10~15%带动,预估总营收成长幅度将有机会超越第三季。整体而言,第三季行动式DRAM市场以缩小区域别的价格差异与微调高容量规格报价为主轴,报价平均涨幅落在5%以
随着信息产业的高速发展,PCB生产、使用及报废都呈急剧增长之势。在我国,每年仅线路板生产企业中产生的边角废料即达40万t以上,再考虑到每年大量进口废弃电器及中国大陆报废电子产品的拆解产生的废PCB,则其总量将达100万t以上。因此,对废PCB进行环保、可靠地回收再用,一方面可节约资源,另一方面也减少环境污染,是电子信息产业可持续发展的重要基础条件。现有的研究多数侧重于线路板中金属成分的回收,较少涉
由于汽车电子、物联网等新需求浮现,2017年部份半导体生产链出现缺货情况,不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货,包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺货,另微控制器、金氧半场效晶体管也因缺货而拉长交期或顺势涨价,供需失衡的景象难得一见。2018年即将到来,硅晶圆及导线架仍供不应求,价格将持续调涨,DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解,MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短,但普遍来看
现代人受到智能手机的影响,已经更依赖采用触控方式来操作电子设备,无论是电子产品或是汽车应用,采用触控传感技术来提高产品使用体验,已经越来越普遍。让我们来看看安森美半导体的解决方案如何提升产品的操作体验。抗噪声与高灵敏度以适用于汽车与工业环境在各种不同类别的电子硬件中采用触控技术,其普及程度随着的电子产品市场的扩大正在不断地增加,方便、直观的操作方式为其市场推广提供强大的吸引力。当然,增长最快的市场
人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意,多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发,有望在未来形成数十亿美元市场商机规模,至于在这些ASIC芯片设计背后,作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力,实际上即ASIC商业模式以及台积电。根据报导,随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角色下,也确定带动ASIC业务
欧司朗23日宣布,位于马来西亚居林的新LED芯片厂如期开始运营。欧司朗集团首席执行官OlafBerlien在工厂开业典礼上表示:“居林工厂按预算如期完工。欧司朗LED业务在近期达到了19%的高增长率,我们很高兴能在这样的势头下,进一步扩展新产能。在居林的投资也证明了我们为科技变革和向高科技公司转型而做出的努力:十年前,传统照明还占欧司朗业务的80%;如今,欧司朗三分之二的销售额都来自于
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