横空大气排山去砥柱人间是此峰前两天,谷歌正式公布了自己正在测试新一代量子计算处理器——Bristlecone↓↓这个芯片破天荒的有72量子比特,让科研界一片惊呼。。。考虑到不少差友们对量子计算方面并不太理解,差评君来给大家说一下~一般来讲,传统计算机靠的是数字0和1的二进制进行存储和运算。学过电路的人肯定很熟悉而量子计算机不一样。量子计算机里面用量子比特
自动驾驶作为汽车领域的全新模式,成为了各大汽车厂商市场竞争的又一开端;在技术方面我们虽不是全球最领先的,但伴随着即将到来的5G模式,芯片解密专家指出中国汽车在自动驾驶商业化领域有望领先美国,甚至领先全球。芯片解密看5G如何实现中国自动驾驶商业化逆袭对于中国汽车自主品牌的从无到有见证着中国汽车行业科技的不断成长与技术的不断提高,但如果仅仅依靠车辆自身的传感器和处理,要想在复杂、非标准化的道路上实现自
芯片产业的自主发展关系着国家的信息安全与国民经济的发展,中国电子行业在快速发展的同时,如果缺乏自主可控的芯片产业,导致国家信息安全无法保障,那么一切前提准备皆为空谈,而芯片解密的提出有望提升我国自主芯片技术创新。随着国家对自主半导体行业的不断重视与资金的不断扶持,中国芯的发展可谓是万众瞩目,众多半导体企业纷至沓来,而面对长期以来的芯片进口依赖,要想从实质上实现中国芯的自主发展,芯片解密专家认为我们
一,外层单端阻抗计算模型H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数这种阻抗计算模型适用于:外层线路印阻焊后的单端阻抗计算。二,外层差分阻抗计算模型H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻
与AppleWatch兼容的传感器AliveCorKardiaBand能够以94%的准确度检测血液中危险的钾含量。现在,这种检测通常使用针头进行有创血液测试。AliveCor出品的KardiaBand让用户触摸传感器,然后读取心脏的电活动,称为心电图(ECG)。AliveCor首席执行官VicGundotra向MayoClinic展示了研究成果,声称同样的技术可以检测出血液中高水平的钾,称为高钾血
现代汽车电子设备越来越多,今天就教大家如何使用万用表检测电子油门踏板位置传感器的好坏1、红表笔接第一根线,黑表笔接地线。实测电压0.02V。这根线为接地线。2、红表笔接第二根线,黑表笔接地线。实测电压0.47V。这根线为第一个信号线。3、红表笔接第三根线,黑表笔接地线。实测电压4.98V。这根线为电源线。4、红表笔接第四根线,黑表笔接地线。实测电压0.02V。这根线为接地线。5、红表笔接第五根线,
在全球化的格局下,产业链国际化的分工越来越明确,中国凭借劳动力以及资本的优势,开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。印刷电路板(PCB)产业几乎是所有电子消费品的上游,无论是手机、电脑、平板、显示屏等等,都会用到电路板。中国PCB企业中低端PCB产品的生产较为成熟,在高端PCB产品的研发和制造上均处于起步阶段,竞争力不足,外资及台资企业占据了相当大的一部分市场,挤压了本土企业的生存空间,这也是由
大家都知道水质检测传感器的选择对于实验来说非常重要,而且对于这种实验设备来说日常的更换也有许多地方要注意,比如说我们在更换水质的ph传感器时如何选择,怎样保证水质传感器的最佳精度,尽管在水质实验室中传感器的数量可能会有很多,但我们在使用或者是购买之前一定要了解相应的传感器信息,然后根据这些信息决定传感器的功能。PH传感器以下是您可能需要考虑的一些功能:一、水质传感器的主体材料:为应用选择最佳pH传
伊隆·马斯克又有了新梦想。几个小时前,这位野心勃勃的硅谷钢铁侠,突然宣布调整Boring公司的业务方向。与上天的火箭不同,这家公司承载了他入地的征途。他的新计划是:构建一套运行在地下隧封闭道内,时速240公里,自动驾驶,电力驱动的城市公交系统。这套系统,主要服务行人和骑行者,将在市内会建立1000个小型车站,占地不过是一个车位般大小,距离市民出行目的地更近。毫无疑问,这对现有的地铁,
可燃气体报警器和有毒气体报警器是应用最多气体检测仪。关于便携式气体检测仪现在已可以见到装有2~5个,甚至6个传感器的复合式气体检测仪。了解仪器的应用范围,有助于确定传感器的类型和数量,此时,仪器是否必须装备所有的传感器才能工作也是采购时需要考虑的标准。一个无法改变传感器配置或增减传感器的仪器可能是一种缺陷。能否现场更换传感器、增加传感器是否困难也是需要考虑的因素。很多先进的设计会允许用户简单地插拔
去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别,引领3D传感风潮,今年随着各大智能手机品牌的跟进,将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估,2016年3D传感全球产值约11.16亿美元,2020年产值有望倍增至26.62亿美元,年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机,各大厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日,日商TDK宣布与高性能超企业ChirpMicrosystems(
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。1、热风整平(喷锡)热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平
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