3D感测技术正由消费电子产品扩散至商业应用,预期后续将导入汽车领域带动自驾车与无人车发展,而3D感测器环节包含算法、激光、镜头以及模组,昨日光学镜头厂点火后今天由激光相关类股接棒走强。业界表示,除了产业前景乐观之外,无人商店最近的走热也使得该领域获更多关注。3D感测供应商全新、稳懋及宏捷科等股价全面走强。各机构与厂商均看好3D感测技术将成为划时代技术,通过快速生物脸部辨识有望达成便捷与安全性均获得
JDI主要以显示器而闻名,但该公司正在向多元化发展,他们刚刚发布了旗下第一个指纹识别模块,并且基于其电容式触摸技术打造,使得该指纹识别器是透明的,可用于未来的智能手机。传统的指纹识别模块是由硅材质制成,并不透明。最近,vivoX20PlusUD手机已经完成了将它们放在屏幕后面的工作,使用的是Synaptics的技术。但JDI的这款透明指纹识别模块使用的是JDI的PixelEyes技术,能够将电容式
博智电子去年营收迭创新高带动股价,29日盘中亮灯涨停板至123元,终场上涨10元、8.92%,收盘价122元,除创2012年上柜挂牌新高,也首度坐上上市柜印刷电路板產业链「股王」。台郡科技30日受邀元大证券举办2017年第4季营运成果法人说明会,董事长郑明智并罕见亲自出席,29日股价也上涨3.5元、2.99%,但收盘价120元在博智异军突起,沦为上市柜电路板(PCB)產业链「股后」。台郡去年营收创
苹果下半年新iPhone关键零组件供应链传浮出檯面。外媒报导,新iPhone所需RFPCB版可能由韩厂供应,OLED面板可能有2家厂商,L型电池估LGChem提供。观察今年下半年苹果新款iPhone供应链,国外科技网站PatentlyApple推测,苹果正在规划分散有机发光二极体(OLED)面板和电池的零组件供应厂商。其中软硬结合板(RFPCB)是OLED面板的关键零组件,主要用在连接晶片与显示萤
车用PCB的市场成长性不仅受投资人的重视,业者一直以来也朝开发车用板客户努力,这块车用板市场以敬鹏最卖力经营,至目前也取得全球约13%的市占率,但争取汽车板订单并非仅来自价格,也是对业者製程可信赖度的重大考验。同时,随车辆电子化的程度加深,加以车用电子辅助侦测系统如车用雷达、先进驾驶辅助系统(ADAS)的渗透率正提高之中,更让PCB业者全力以赴争取认证,期望能拿到美系、欧系汽车板的订单,如去年即有
光学大厂亚洲光学长期耕耘雷射应用市场,包括雷射瞄准器、雷射测距仪和雷射鲁班尺等產品每年稳定出货,去年又成为大陆小米生态系的一员,其扫地机和拖地机的雷射测距感应模组也出自亚光之手,今年底订单需求翻倍。此外,亚光正积极争取安卓阵营的3D感测「发射端镜头」订单,甚至有手机大厂希望该公司也能够连绕射式光学元件(DOE)一起组装,不排除最快第三季就有佳音传出。亚光27日举行忘年会,董事长赖以仁指出,去年度虽
英业达今举行旺年会,英业达在2017年的表现优於预期,营收年成长了9%。展望2018年,英业达预期集团的成长也是各有斩获,可望再交出漂亮的成绩单,各个集团中,笔电维持稳定,而伺服器出货,目前仍是ODM的代工一哥,相信在未来3~5年仍然是一个领导者的角色;而智慧装置中,在无线声学的贡献这两年来一直扮演业界的翘楚,英业达在类比声学这一块研发具有雄厚的实力,这是未来3年可以继续应用扩展的目标也是未来產业
宏达电近期在虚拟实境(VR)、智能手机市场均有新布局动作出现,除日前于美国CES展场中发表高端VivePro,以此延续其在VR市场的领先优势,且首款VR一体机ViveFocus也正式在大陆市场推出销售外,对应智能手机市场需求,日前宏达电除推出新款U11EYEs,作为抢攻中阶手机市场的新利器外,为强化旗舰手机战力,宏达电25日也发表新色U11+产品。市场认为,经由手机、VR新品推出与通路布局深化,将
1月24日,乐视网复牌跌停。就在前一天,乐视网方面表示推动贾跃亭凭汽车公司股权以资抵债。贾跃亭梦想的互联网电动汽车仍行至半途,没有动静。不过对于贾跃亭而言,让梦想落地以及让跟随梦想的合作伙伴获得长期收益,是他必须吸取的教训。 “我希望贾跃亭做汽车做成功,”一位华北的乐帕(LePar)合伙人黄明说,“大老板可以讲情怀,但是生意讲情怀就没有意义。”他去
IHSMarkit24日公布预估报告指出,因苹果(Apple)iPhoneX采用OLED面板等高价产品出货走高,带动2017年智能手机用面板市场规模同比成长33%至448亿美元,其中OLED面板占比达45%,2018年有望超越液晶面板。IHS指出,iPhoneX用OLED面板单片价格高达110美元,较一般的OLED面板价格高出4~5成,与液晶面板相比则有2~3倍的价差。目前,已经达到量产级别的智能
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,甚至有一些工程师认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下,彻底帮大家帮概念搞清楚。所以大家选用镀金,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀
由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边缘效应。可以将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。注意:20H规则仅
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