随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。

     易夹膜板图片及照片

     图三与图四，从实物板照片可看出线路较密集，工程设计排版长宽比例相差较大不利电流分布， D/F最小线隙为2.8mil（0.070mm）,最小孔为0.25mm,板厚：2.0mm,纵横比8:1，孔铜要求＞20Um以上。属于制程难度板。

 

     线隙小易夹膜板电镀生产控制方法

     1、FA：先试一飞巴板飞巴两端夹边条，铜厚、线宽/线距、阻抗合格后，把一飞巴板蚀刻完过AOI检查，如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。

     2、褪膜：针对D/F线隙＜4mil之板，蚀刻褪膜速度适当调慢。

     3、FA人员技能：易夹膜之板出电流指示时注意电流密度评估，一般板最小线隙＜3.5mil（0.088mm）之板，图电镀铜电流密度控制在≦12ASF不易产生夹膜。

 

     夹膜有效改善方案

     1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。

     2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度。

     3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，降低图电电流密度，减少图形电镀铜厚度。

     4、针对间距＜4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。

     5、其他方案如改排版设计、修改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的产生。

 

     做图形电镀不同于整板电镀，主要差异在于要电镀各种型号板的线路图形，有的板线路图形本身分布不均匀，除了细密的线宽线距外，还有稀疏、几根孤立线、独立孔各种特别的线路图形。故笔者更倾向于用FA（电流指示）技能来解决或预防镀厚夹膜问题。改善动作幅度小见效快，预防效果明显。