天游ty8线路检测中心登录(中国)有限公司

常见问题

去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性,选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种,下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。 刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术   刚挠印制电

      1、信号层(Signal Layers) 

    Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。 

    (1)、顶层信号层(Top Layer) 
    也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 

    (2)、底层信号层(Bottom Layer) 
    也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。 

    (3)中间信号层(Mid-Layers) 
    最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。 

    2、内部电源层(Internal Planes) 
    通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。 

    3、丝印层(Silkscreen Layers) 
    一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便PCB的元器件焊接和电路检查。 

    (1)顶层丝印层(Top Overlay) 
    用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。 

    (2)底层丝印层(Bottom Overlay) 
    与顶层丝印层相同,若所有标注在顶层丝印层都已经包含,底层丝印层可关闭。 

    4、机械层(Mechanical Layers) 
    机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同,下面举例说明我们的常用方法。 
    Mechanical 1:一般用来绘制PCB的边框,作为其机械外形,故也称为外形层; 
    Mechanical 2:我们用来放置PCB加工工艺要求表格,包括尺寸、板材、板层等信息; 
    Mechanical 13 & Mechanical 15:ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息,包括元器件的三维模型;为了页面的简洁,该层默认未显示; 
    Mechanical 16:ETM库中大多数元器件的占位面积信息,在项目早期可用来估算PCB尺寸;为了页面的简洁,该层默认未显示,而且颜色为黑色。 

    5、遮蔽层(Mask Layers) 
    Altum Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(Mask Layers),在其中分别有顶层和底层两层,这里就不详细介绍了。 




首页

电话

地址

到底了~