存储器封测大厂力成2017年EPS高达新台币7.51元，营收、获利双双写下新高水准，董事长蔡笃恭释出乐观展望表示，尽管NAND Flash随着2D转3D良率获得解决，但产能开出并不足以应付市场的高度需求，不管是AI人工智能、IoT等，力成在高端存储器多裸晶(Multi-die)封装技术上，并不逊于韩厂三星，今年将积极备足产能迎接乐观市况。 

    蔡笃恭表示，存储器未来应用很广，同时所需要容量越来越大，要有更佳的性能表现，尽管DRAM或NAND Flash市场可能会有大量产能开出，但据了解，仍不足以应付今年存储器市场需求，今年力成集团对于存储器后市，仍是维持非常乐观看法。力成同时因应美系不同大客户需求扩充封测产能，有专属厂房提供给客户进行企业用SSD(固态硬盘)封装。在存储器多裸晶(Multi-die)堆叠技术上，事实上，全球能够做到堆叠8颗裸晶的OSAT(专业委外代工厂)，几乎没有几家，除了三星，力成可说是技术最为杰出的。 

    蔡笃恭表示，希望今年4~5月，把新产能的无尘室建立完毕，6~7月开始准备迎接客户订单，今年力成将会积极把产能扩充起来，今年的展望，对力成来说，仍是很乐观的一年。 

    尽管依据熟悉封测人士估计，力成2018年第1季仍将详实反应淡季效应，营收规模估计会小幅季减低个位数水准，然而，随着第1季 NAND Flash供需紧张态势稍微纾解，价格可望降低，晶圆缺货改善后，也有助于封测厂量能增加，今年力成有机会维持逐季成长态势。 

    熟悉力成人士表示，营收成长主要来自于先前购并案、西安厂、超丰以及力成本身营收皆有贡献，但毛利率则是受到日本工厂、超丰毛利率较低影响而小幅滑落。力成2017全年营收已经接近新台币600亿元大关，来到596.32亿元，年增高达23.4%，毛利率约21.3%，EPS 7.51元，大增21.1%。 

    力成总经理洪嘉鍮则表示，2017年全球半导体年成长约19.7%，扣除存储器相关则约8.2%，其中，全球DRAM成长约67.3%，Flash成长51%，力成受惠于存储器市况火热，扮演好后段封装服务业者，也有很优异的成长表现，去年第4季也交出如财测预期的低个位数成长。力成2017全年营收比重来看，测试约28%，封装约72%，以产品别看，DRAM约34%，Flash约39%，逻辑IC约27%，三大产品线都有两位数成长。 

    展望2018年，力成看好IoT、HPC等领域。事实上，IoT运用实在太为广泛，成长空间相当大。高速运算更从云端、到云边、云下，如减少中央CPU运算负担的边缘运算、边缘储存，因应比特币挖矿需求的云下高速运算产品等。事实上，力成2017年9月起，已经新增挖矿业者封测订单，市场估计，预计第2季就会有营收贡献，主要属于急单性质。 

    洪嘉鍮指出，资料中心(data center)需要很多快速运算、储存，另外如自驾车上线后，资料储存量更是现在的300倍，这些都是半导体产业发展的重要方向，如瑞萨电子等IDM大厂，都持续抢进。消费性产品包括高解析TV、STB、电竞、VR、5G等，都会同步带动逻辑、类比、存储器元件需求。 

    估计2018年第1季仍会反映传统淡季，业内进行库存调整，手机、PC用存储器需求则是一般季节性变动。从DRAM来看，供需还在稳定阶段，也不再有以往疯狂投产能的竞赛。eMCP、eMMC等Flash，也是呈现季节性短暂变化，但SSD持续渗透、伺服器、资料中心、云端等领域。 

    洪嘉鍮认为，3D NAND Flash封测业务，之前约占力成营收约3~4成，但今年第1季就会有5~6成比重，3月开始，力成高端逻辑IC封装产品也会有表现。展望第1季DRAM成长仍是正面看待，力成西安厂产能满载，移动DRAM急单陆续进驻，绘图DRAM在绘图卡大厂、游戏机热卖的市况下，维持稳定，兵家必争的消费用DRAM，陆续锁定国内客户。 

    市场估计，力成今年第2季开始营运可望出现明显成长，订单能见度已经看到3月，力成也将持续维持重量级客户，今年产能扩充重点为NAND Flash封测，至少有两成幅度。覆晶封装也将倍增，估计第2季产能就会满载。力成今年资本支出，估计约不会高于去年的新台币150亿元水准。