摘要：台积电作为晶元厂的龙头，上游是全球半导体设计代表公司，如苹果、高通、博通、华为等，同时直接对接硅片供应商，属于半导体产业链中相当重要的一环，故此营业状况一直受到行业广泛关注。财报显示出，台积电整体营收状况稳定。我们预计2018年全球半导体市场不会出现2017年存储器火爆行情，整体增长将在5%~10%区间。 

    2017年第四季度，智能手机出货量季节性下调，对台积电手机平台营收略有影响。但得益于比特币等加密货币挖矿运算的强劲增长，高性能运算（HPC）芯片增长迅猛，弥补了手机芯片需求减弱带来的影响。HPC芯片对于性能与功耗要求很高，是芯片高端制程的驱动力，随着AI的普及，应用也将越来越广泛，我们预计未来HPC类芯片将成为继智能手机芯片后新增长点。 

    从工艺制程看，2017年第四季度，10nm制程出货占销售额的25%；16/20nm制程占20%；28纳米制程占18%；40nm 及以上制程占销售额37%。可以看出，作为晶圆厂龙头，台积电在技术上仍旧处于领先，营收重点已经从28nm转移到20nm以下。同时台积电还透露7nm 制程即将在2018年6月量产。相比较我国晶元厂28nm制程良率以及技术还不成熟，主要目标市场还在40nm及以上制程，差距较大。