日前所发布的调查报告指出，2017年第3季全球智能手机芯片市场较2016年同期增加了19%，增加金额超过了80亿美元。其中，龙头高通(Qualcomm)的市占率从一年前的41%，增加至42%。第2名的苹果，市占率则是来到20%。之后的第3名到第5名，则依序为联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。 

研究报告指出，过去数年来，三星、苹果和华为这几家厂商的自有品牌手机，借助垂直整合的效益，在自家产品中提升使用自行开发的移动芯片之后，使其移动芯片的合并出货量市占率从2015年的20%，一路上升至30%，冲击到部分横向发展的厂商。其中，受到影响最大的就属联发科，而Marvell和博通(Broadcom)等厂商则是在这一次的竞争中被淘汰出局。 

    调查显示，联发科在2017年第3季中的智能手机芯片营收，较2016年同期减少了10%，营收市占率从一年前的18% 下降至14%。其中，中低端产品分别面临高通和展讯(Spreadtrum)的激烈竞争。虽然联发科在2016年底跨入三星Galaxy J系列智能手机的供应链，但是在三星J系列智能手机扩大采用自制Exynos芯片，再加上展讯低价抢市的情况下，让联发科遭受到压力。 

    不过，联发科高毛利，而且占该公司智能手机芯片出货量的15%以上的Helio系列芯片，仍有望在未来几季拉高SoC 均价，并且直接挑战龙头高通的600系列产品。另一方面，高通在获得OPPO、vivo和小米等中国手机品牌的采用后，第3季对300美元到400美元间的智能手机芯片出货量，相较一年前拉高将近一倍。然而，高端智能手机的芯片出货量却呈现下滑，主要就是在苹果、三星和华为采取了垂直整合策略所产生的影响。 

    相较之下，华为旗下的海思智能机芯片出货量则较2016年同期成长42%，是当季成长第2快的移动芯片厂商，仅次于三星，主要的原因是因为之前基期较低的关系。因为海思虽然是华为的全资子公司，但是其所推出的麒麟(Kirin)系列产品线，最近才刚应用于华为自家的智能手机上，使得市占率有大幅度的成长。