iPhone 8与iPhone 8 Plus买气弱，业界传出，苹果继削减供应链订单之后，为确保自身获利，近期再度通知相关协力厂，未来一季需调降iPhone 8与iPhone 8 Plus零件报价10%至15%，惟因供应链还在议价，将要求主要组装厂和硕、纬创等先行吸收成本，也使得相关组装厂率先面临压力。 

遭点名的苹果相关供应商皆未评论单一客户讯息，苹果也并未此对外说明。业界人士透露，因应iPhone 8与iPhone 8 Plus销售不佳，苹果为稳固自身获利，陆续邀集供应链评估未来一季调降价格。 

    苹果因应销售市况、行销成本、产品周期等，已通知iPhone 8系列供应链，包含PCB、机壳等关键组件供应商未来一季降价一成至15%不等，惟因供应链还在议价，将要求主要组装厂包含和硕、纬创等先行吸收成本。 

    据了解，苹果供应商仍在议价，因此未来备料价格变化将先由组装厂先行吸收成本，也促使组装厂在生产订单的变化。 

    外传iPhone 8与iPhone 8 Plus组装订单分别由和硕、纬创承接，两大厂也将面临相关压力。和硕先前便对外坦言，「今年确实比较辛苦」，尤其第3季还遭遇缺工、缺料的问题。 

    尽管苹果主力合作伙伴鸿海并未对外评论相关市场消息，不过，业界解读，鸿海集团iPhone 8 Plus订单的部分传出陆续外溢至纬创的原因之一，就是动态反映相关供应链调整情况；此外， iPhone X销售超预期并进入制造高峰，鸿海也无力分身乏术兼顾iPhone 8系列产品生产。 

    市场人士观察，苹果新机供应链报价过往在第4季维持一定高档，不过，因应iPhone 8与iPhone 8 Plus销售情况与终端行销费用等考量，苹果相较往年提早展开议价作业。 

    在供应链价格微调上，业界传出PCB方面主要针对一般软板与复合板价格，惟个别厂商因生产规模而存在议价落差，若在iPhone X用板出货量大幅成长的情况下，就算iPhone 8 Plus均价下调，第4季整体获利表现仍将优于前一季。 

    值得注意的是，有别于PCB、机壳等关键组件外传遭遇降价压力，被动元件、快闪存储器价格方面目前至明年仍将维持高档。对此，组装厂则初步研判，明年若此部分相关关键组件价格持续上涨并能由顾客方面先即时备料，才对组装厂影响不大。