近期举行的集微半导体峰会上，一位半导体行业投资人讲了这样一个故事：曾经有一个不错的并购对象，对方一见面就说，你们中国的基金已经来了七八家了，意思是他们来得已经很晚了。最后看看标的价格，已经被哄抬到好几倍。 

　　“更有意思的是，敲锣打鼓地去谈判，最后签约时，找不到投资方了。”该人士无奈地说道，这也给其他投资者带来了不好的影响。 
　　随着国家大力投入集成电路建设，芯片产业迅速崛起，资本大军中也多了不少新进者，有的甚至对技术一窍不通。据了解，目前半导体行业的投资资金规模已高达4000亿~5000亿。例如AI领域，一个好一点的项目还没有做出产品，A轮估值就已经达到几亿美元了，这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。 
　　同时，地方政府的扶持政策更是加快了芯片产业产能的全面爆发。目前，包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有相关的芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测，到了2020年，建成的200mm加上300mm集成电路生产线产能可以达到200万片每月。要知道，这个规模比现在至少翻了一番。 
　　这样繁荣的场景并没有让业内从业者感到一丝轻松。 
　　近日，在与芯片从业者的访谈中了解到了几个问题，一方面是过热的资本开始干扰到了正常的产业投资规律，未来是否会造成地方沉重的财务负担以及依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久，都是未知数。 
　　另一方面，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，快速投产下的芯片成品是否满足市场需求？低端产品如何实现盈利？人才缺口以及研发费用如何补课这些问题其实目前并没有答案。 
　　以研发投入为例，全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，占全行业销售额的6.7%，这一数额甚至不足英特尔一家公司年研发投入（2016年英特尔研发支出127亿美元）的50%。 
　　一家半导体行业协会的负责人甚至感叹，我们的投资机构手里管的钱有5000亿，我们上市公司的市值有3000亿，看似我们不差钱，但实际上我们差的钱很多，但是这个钱差的不是投资钱，而是我们研发和规模化的扩充，特别是企业规模化的扩充，靠着自身能力来赚钱，这个很缺乏。 
　　缺乏的还有市场经验。 
　　以晶圆生产为例，2017年，目前已经建成300mm集成电路生产线共8家，每月的产能可达46万片，未来三年，新增产能达到64万片/月，也就是每个月达到110万片。目前已经公布的有长江存储（武汉新芯）、联芯（厦门）、晋华（晋江）、兆基科技（合肥）、晶合（合肥）、台积电（南京）、德科玛（淮安）、中芯国际（上海）。但产能的扩充是否能够满足市场需要，是否会形成产能过剩？ 
　　乐观的看法是，2016年国内生产的芯片还不到需求量的15%到30%，目前新增产能远未达到饱和的地步。即便是产能过剩，国内市场可以借鉴处理太阳能和LED芯片产业的经验来化解，比如说通过兼并重组整合，市场自动洗牌。 
　　从芯片行业来看，技术的门槛远高于其他行业，人才积累也不是一时半会，所以在问题出现时能够及时刹车也许是在为未来的腾飞做更充足的准备。