第3季传统旺季来临及陆资厂喊涨、伦敦金属交易所8月铜均价走高，印刷电路板上游电子级玻纤布、铜箔9月报价均蠢动，铜箔尤具涨相。 

    对於电子级玻纤布、铜箔下游的铜箔基板（CCL）厂而言，在上游供应吃紧或传涨声，也积极和下游印刷电路板（PCB）厂斡旋，有望在10月跟进。
    伦敦金属交易所（LME）8月均价大涨约9％，在成本垫高，推升铜箔报价水涨船高，李长荣科技预估9月至少上涨5％且看好铜价续扬，不看淡第3季营运。
    铜箔近年受惠部分產能移转新能源车所须鋰电池，导致供应PCB產能不足，一举摆脱长期报价过低、亏损窘境，LME铜价走高也能顺势反映成本；金居开发正处现金增资缄默期未对铜箔报价、加工费发表意见，但对金居、荣科等铜箔厂而言，调高铜箔报价至少有助营收。 
    荣科统计8月LME铜均价每吨6450美元，较7月5910美元大涨9.14％，虽强调各家客户9月铜箔报价未必一致，但至少上涨5％，部分可能内含加工费。 
    对铜箔厂而言，调涨铜箔加工费，就有助获利升温，在第3季夏季电费较高，荣科指出，虽增加成本负担，仍乐观获利优於第2季，在10月夏季电费结束，对第4季更乐观。 
    在大陆PCB市场热度不减，上游电子级玻纤布报价频传涨声，尤其厚布，德宏工业是上柜3家同业唯一在大陆有生產基地。