据报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。 

    此外，大陆半导体投资大增，带来的新需求惊人，今年第1季的报价持续走扬，第2季再度上调，半年来累计的涨幅达25～35％，且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延，甚至连测试片都涨翻天。 

    中美晶旗下的环球晶董事长徐秀兰就认为，此波涨价属于产业景气的「超级大循环」，看起来是一季比一季好，预计可一路延续到2019年。而台塑与日本半导体硅晶圆龙头SUMCO合资的台胜科更直言，整个产业的能见度已达2018年。 

    环球晶每隔4年就启动一次重大并购，先是买下美国GlobiTech，2012年取得日本东芝集团的Covalent，2016年12月则并购SEMI（Sun Edison半导体公司）。而这三次出手，都选在产业低潮、被并购对象出现亏损之际，不仅省下大幅并购成本，更少了可观的厂房设备折旧，也是环球晶成本竞争力高出业界一大截的关键。 而环球晶在并购SEMI之后，产能规模一举登上全球第三大厂，也成为此波涨价效应之下「全球最大受惠者」。 

    徐秀兰日前表示，近期整个产业的涨价效应，正快速从12寸向8寸与6寸蔓延，而且8寸的涨势似乎更强，缺口更为严重，至于6寸也是全满，主要是电源、汽车电子的需求更为强劲。