电路板一般在哪个制程时需要磨边这个动作，是压合还是钻孔？而板厚在多少mm时不可磨边？有分吗？又有哪些设备商有提供磨边设备？ 

磨边主要的目的，是为了降低切割过程产生毛屑所造成的困扰而设的作业。因此凡是制程中电路板边缘会产生毛屑的程序，都可能使用这个制程。或许将磨边改为修边会更贴切，因为目前多数厂商是采用刀具来修整而非研磨。 

    修边程序在电路板制程中有多个地方实施，例如：发料后、压板后切边修整处理、全板电镀后修边处理、成品切型后修边处理、金手指边处理等。这些磨边动作的主要目的多数都集中在两个方面，第一是避免刮伤操作者、机械及使用的工具或底片。而对最终产品，则有美观与方便组装操作的功能性。第二是为了毛屑可能产生的污染，因为毛边容易掉落残屑清洗又不容易，如果掉到生产制程的槽体内很容易产生粗糙、污染等问题。当然对质量要求较宽的产品，这些处理也有可能舍弃不用。 

    磨边的重要性，在曝光、电镀类制程或其它对颗粒敏感度高的制程都极为重要。如果跳过此程序直接作业，那质量问题就很容易产生。至于是否采用修边处理，除了质量考虑外，切割制程能力也是问题之一。较薄的电路板因为没有恰当机制可以修整，因此多数厂商在没有恰当设备下会舍弃修整。但也因为板厚较薄，毛边程度不会太高影响有限。业者多数对薄板都朝向改善切割，降低毛边方向努力而免于磨边。 

    多薄的电路板就不必磨边了呢？这并没有标准答案，不过据称低于16mil以下的薄板，磨边就逐渐发生困难了。目前已经有设备可以进行电路板修边作业，而且也搭配了转角整圆功能在内。这类设备的设计，与传统采用V型刀具刨边处理的概念相同，只是作法将V型刀设计成高速旋转的刀具，在电路板行进间处理掉板边毛屑。 

    对于较薄材料而，这类设备需要切削掉一点材料宽度才能执行，因此对非常在乎材料利用率的厂商而言，总是感觉不尽理想。不过从实务经验看，经过处理后的材料确实对质量改善有帮助，以上仅供参考。