北京时间6月7日凌晨，一年一度的苹果全球开发者大会如期而至，苹果CEO蒂姆·库克为业界带来了一颗全新的自研芯片——M2，以及两款基于M2芯片的笔记本电脑新品。苹果表示，M2可以在性能最大化的同时，最大限度地降低能耗。

距离上一代苹果M1芯片的发布已经过去了18个月，这次的M2芯片实现了全方位的升级。

首先，M2采用了台积电第二代的5纳米工艺，内部晶体管数量达到了200亿个，比M1多了25%。其次，M2采用了“8核CPU+10核GPU”的设计方案，相较于M1，CPU运行速度提高18%，GPU运行速度提高35%，而神经网络引擎速度更是提升到了40%，能够实现同时播放多个4K和8K视频流。M2芯片的内存带宽也较M1增加了50%，启用了高达24GB的快速统一内存。

苹果表示，M2的性能是“最新的10核PC笔记本电脑芯片”的1.9倍。与最新的12核PC笔记本电脑芯片相比，M2芯片仅需前者1/4的功耗，便可达到其90%左右的峰值水平性能。

据悉，新一代的MacBook Air和MacBook Pro13将成为首批搭载M2芯片的产品。

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉表示，从芯片物理层面看，M2芯片尺寸大于M1芯片，在相同制程工艺条件下可以容纳更多的晶体管，在晶体管密度、晶体管性能方面大幅度提升。另外，在内存带宽方面以及CPU每瓦性能方面也有了进一步的上升表现。滕冉认为，苹果主要关注芯片设计的PPA指标，通常情况下，性能、功耗、面积三者不能兼得，所以苹果尽力使三者达到平衡。