数据显示，到2025年，全球半导体市场规模将超4000亿元；中国汽车半导体市场将达到1200亿元，实现翻倍。其中，高性能车规处理器成为汽车电子发展的核心动力。在此大趋势之下，“缺芯”为中国厂商提供了宝贵的窗口期。

“如果不是因为‘缺芯’，芯片产业、企业的一举一动不会如此受关注。”芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣的一席话，坦承又意味深远。而如果没有1月12日在北京举办的“芯驰Talk”媒体交流会，恐怕业界很少有人知道，芯驰这个年轻的芯片企业产品已经覆盖中国超过70%整车厂，为250余家客户提供服务，获得超50个定点。

或许，探寻芯驰的攻“芯”要义，能管窥国产车用芯片的突围路径。

高起点，起步即占高地

这一切，芯驰如何做到的？

回看它走过的路程，或许能窥知一二。芯驰科技首席品牌官陈蜀杰介绍，芯驰于2020年四季度量产国内第一颗16纳米车规处理器，全面超越国际竞争对手的同级别产品；2021年二季度，发布全系列车规级处理器X9(座舱芯片)、V9(自动驾驶芯片)和G9(网关芯片)，性能领跑全球同级别产品……

显然，芯驰于高点起步，要打造具备国际水平、具备国际领先实力的中国“芯”。陈蜀杰透露，今年3月，芯驰将发布最高车规安全等级即ASIL-D级别的车控MCU，同样，它的性能堪称全球顶尖；今年四季度，将发布200Tops算力车规处理器，并且配套开放平台和生态系统，从而向更多产业链伙伴伸出橄榄枝，进一步扩大“朋友圈”。

如今，汽车电子电气架构正从传统ECU向域控制器架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进。陈蜀杰认为，唯有底层架构提升，才能满足汽车全新的智能化要求。因此，芯驰着力打造全系列“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，成功实现中国芯片的“芯驰速度”。

安全性，由内至外全链条贯通

“与消费电子芯片不同，汽车芯片壁垒非常高。消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，车规芯片则需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。” 芯驰科技副总裁徐超着重强调“安全”概念，他所指的安全，并非仅产品本身安全，更延展到供应链安全。据悉，芯驰是目前国内惟一的四证合一（（3个功能安全认证和1个信息安全认证）车规芯片企业，集AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证及国密信息安全产品认证于一身。芯驰生产的每个芯片都有惟一标识二维码，一旦出现质量问题，可在6个小时内追溯质量问题根源。同时，芯驰选择的都是全球顶级车规晶圆和封测合作伙伴，产品安全更有保障。

人们常说，芯片是人类工程历史中一个皇冠上的明珠。在陈蜀杰看来，如今“中国芯”正师夷之长以治夷。很多人曾在国外大厂工作，积累了丰富经验，如今他们都回归祖国，做中国自己的东西。“目前，芯驰在中国芯片市场的车规级处理器占有率排名第一；未来希望它能走向全球，发展成为汽车智能大脑般的国际化半导体公司。”

“让梦想与现实更快相遇”，这不仅是陈蜀杰对芯驰的期待，更是人们对中国芯片产业的期许。