近年来，全球半导体领域飞速发展的同时，最先发明半导体的美国却陷入危机。虽然美国掌握着诸多半导体核心技术，并且垄断了不少核心设备市场，但在晶圆代工方面却高度依赖亚洲工厂。

例如苹果、高通、英特尔、AMD等巨头，每年都需要在晶圆代工方面支付给亚洲企业一笔数目不小的资金。

了长期稳定且大额的订单，亚洲的晶圆代工巨头混得风生水起，尤其是位于中国台湾地区的台积电和韩国的三星电子，几乎霸占了全球专业晶圆代工领域。

其中，台积电更是连续多年蝉联全球第一大专业晶圆代工厂，无论是从产能还是芯片制造工艺精度、成熟度等方面来看，都遥遥领先于其他竞争者。

不过，眼看全球半导体市场逐渐向亚洲或者说中国转移，欧美等国家突然焦虑起来，并紧急制定了一系列计划，试图重振当地的芯片制造业。

受补贴诱惑、全球缺芯潮持续蔓延的影响，决定再一次涉足晶圆代工领域的英特尔在制定IDM2.0战略后，便开始斥巨资建设晶圆厂。

近期，英特尔投资200亿美元，在亚利桑那州新建的两座晶圆厂正式举行了奠基仪式，新建工厂正式开工。

根据英特尔方面的计划，这两座晶圆厂其中之一是为先进工艺产能做准备；另外一个则专门用于晶圆代工服务。

后者预计会为当地创造3000多个高技术、高薪酬的工作岗位，除此之外，还有大概18000多个其他岗位。这座工厂建成后，首批芯片有望在2023年亮相。

这不仅会增强英特尔在晶圆代工方面的竞争力，还会为当地提供多个就业岗位，解决劳动力的就业问题，可谓是一举多得。

那么英特尔能否如愿以偿呢？在笔者看来，如果单纯看这两座晶圆厂的话，笔者认为以英特尔的实力会将两座晶圆厂发挥出更大的价值。

但如果从推动美国芯片制造业领先世界的角度的来看，笔者认为仅凭英特尔一己之力完全不够。

且不提该公司在晶圆代工业务上落后台积电和三星电子多少，单看英特尔既卖芯片又造芯片的模式，就注定了这位美国芯片巨头在晶圆代工行业达不到台积电的高度。

要知道，台积电之所以能够走到如今，并且稳居龙头地位，除了该公司强悍的技术实力之外，还要得益于台积电与客户之间单纯的合作关系。

台积电只做芯片代工，而英特尔除了是代工厂之外，还与高通、苹果等产业链下游客户存在竞争关系。

所以，在笔者看来，英特尔在晶圆代工业务方面的上限并不高，美国芯片代工业务的崛起，需要另寻出路。