9月17日，英飞凌公司宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。在此之前，工厂已于8月初投产，比原计划提前了3个月。该工厂总投资额约16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。新工厂首批晶圆将在本周完成出货。芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。

         在扩大产能的第一阶段，工厂所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机，过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务。

          在当下全球汽车缺芯的状况下，该工厂的建立能够在一定程度上缓解芯片供应紧张的状况。未来英飞凌将继续深耕车载半导体，扩大产量，将其在半导体领域的优势继续扩大。