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PCB板设计时高频电路布线如何抗干扰?

            在PCB设计时高频电路往往集成度高,布线密度大,容易受到各种干扰。这就要求在PCB布局中,除了选择合适的PCB板层外,而且还需要进行合理的元件布局规划,并使用正确的布线规则来完成设计。那么,PCB板设计时高频电路布线如何抗干扰?

 

           1、高频电路器件引脚的引线层之间交替越少越好,即元件连接过程中使用的孔(Via)越少越好。

PCB打样中一个过孔可以带来约0.5pF的分布电容,减少孔数可以显着提高速度并减少数据错误的可能性。

2、高频电路器件引脚之间的引线越短越好

信号的辐射强度与信号线的线长成正比,高频信号引线越长,就越容易耦合到靠近它的元件,因此对于信号时钟、晶振、DDR数据、LVDS线、USB线等高频信号线都要求尽可能越短越好。

3、引线之间的高速电子器件引脚弯曲越少越好

引线最好使用全线,可以采用45度折线或弧形过渡,可以减少高频信号的外部发射和互耦。

4、注意信号线关闭平行线引入的“串扰”

串扰是指信号线之间的耦合现象直接连接。为了减少高频信号的串扰,布线需要执行以下操作时:

(1)在布线空间允许的条件下,在两条线路之间插入接地线或地平面,可以起到隔离作用,减少串扰;

(2)当信号线周围的空间存在时变电磁场时,如果不能避免平行分布,可以在并行信号线的反面设置大面积“接地”,大大减小干扰。




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