近日，中国移动旗下的中移物联网宣布，公司全资子公司芯昇科技于2021年7月正式运营。据介绍，该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业。

芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

 中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳同时强调，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现我们的梦想。

中移物联网有限公司是中国移动通信集团有限公司出资成立的全资子公司。公司按照中国移动整体战略布局，围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位，专业化运营物联网专用网络，设计生产物联网专用模组和芯片，打造车联网、智能家居、智能穿戴等特色产品，开发运营物联网连接管理平台OneLink和物联网开放平台OneNET，推广物联网解决方案，形成了五大方向业务布局和物联网“云-网-边-端”全方位的体系架构。

为向社会提供更加优质的物联网技术、产品及服务，推动产业发展，公司密切协同中国移动各省公司及专业公司，以开放、合作、共享的发展理念，广泛开展国际、国内企业合作，以市场化机制独立运作，力争成为立足全国，服务全球的物联网领先企业，推动物联网在各行业的规模应用。

围绕5G+IOT，持续探索和研究前沿物联网技术，沉淀核心能力，打造优质的产品和服务，为千行百业数字化转型注智赋能，推动社会数字化、智能化发展，丰富人们万物互联的美好生活体验。

在笔者看来，芯昇成立之后，对于很多与中移物联打交道的公司来说，一个全新的挑战又出现在了他们眼前。

来源：半导体行业观察