虽然现在全球半导体行业都面临缺芯的局面，但是这并没有影响半导体公司推动芯片制程的进步。近日，IBM公司宣布，他们已经创造了世界上第一个2nm芯片制程，并称新技术将推动性能和能源效率的大飞跃。

要知道全球半导体头部代工厂商台积电和三星3nm芯片工艺还没有面市，而IBM就已经开始推出2nm芯片制程，可以说是比台积电和三星都快一步。

根据IBM的说法，新技术可以在指甲大小的芯片上安装500亿个晶体管，与7nm芯片相比，2nm芯片技术性能预计将提高45% ，能耗降低75% 。

有媒体证实“指甲大小”的具体尺寸为150平方毫米。以此推算，在IBM新技术下，晶体管密度为每平方毫米3.33亿个晶体管(MTr/mm )。

而2nm芯片制程的到来将让电子消费产品的性能实现质的飞跃，续航也会实现很大的改善，预计使用2nm工艺芯片的电子设备的电池使用寿命是采用7nm工艺芯片的4倍。

 根据IBM的说法，2nm芯片技术将有利于数据中心的能源效率、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子计算。

不过需要注意的是，发布2nm工艺技术不代表就可以马上量产2nm芯片，所以对于大部分消费者来说，想要使用搭载2nm芯片的电子产品可能要等上几年。

根据IBM公布的数据显示，在2020年，IBM仅挣得55.9亿美元(约合人民币361亿元)的净利润，相比于2019年暴跌了40.7%。不知道是不是因为受到了利润下滑的刺激，现在IBM开始发力先进2nm工艺制程，一旦该技术工艺实现量产，相信将会为IBM带来更多的利润。而IBM在先进工艺技术上的突破，也将推动整个半导体行业的进步。