厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。

厚铜板的性能：厚铜板具有最好的延伸性能，不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。

厚铜板的优势：厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事、医疗等电子设备中。厚铜板的应用，让电子设备产品的核心部件——线路板拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助