苹果与高通在2019年达成世纪大和解戏码，让苹果能在5G时代使用高通调制解调器（Modem）芯片，但就在当时传出，苹果同时正在研发自家的5G基频芯片，砸下10亿美元收购英特尔的调制解调器芯片业务就是为此而来。外媒近期报导提到，苹果将在2023年发表的iPhone搭载自家研发的5G基频芯片，预料委由台积电代工生产。

   苹果去年发表专为Mac研发的ARM构架系统单晶片（SoC）「M1处理器」，委由台积电5奈米制程代工，正式与合作15年的英特尔X86构架说再见。从15年前苹果舍弃IBM、Motorola共同合作，这10几年来苹果除了与英特尔合作，不断透过收购扩大半导体部门，朝着自给自足建构苹果生态系前进，现在也传出苹果打算推出自研的5G调制解调器芯片，同样有机会给台积电代工生产。

   据MacRumors报导，巴克莱分析师Blayne Curtis、Thomas O’Malley的研究报告指出，2023年的iPhone系列预计搭载苹果自家研发的5G基频芯片，代表Qorvo和博通可能因此受惠，且可能透过台积电代工生产芯片。若以时间点来看，很有可能是采用台积电4奈米、甚至是3奈米制程。

   目前iPhone 12系列采用高通的Snapdragon X55，从苹果与高通和解内容来看，2021年预计采用Snapdragon X60，2022年采用Snapdragon X65，2023年采用Snapdragon X70，不过若该消息属实，苹果2023年可能采用高通5G数据机芯片的机会就降低许多。

   此外，研究报告还提到，其中射频芯片将采用Qorvo，通信芯片采用大厂博通的产品。巴克莱在苹果收购英特尔的5G调制解调器芯片业务后，苹果已经开始研发，并指该芯片将同时支持5G的sub-6以及毫米波波段。