今年报价持续走高的电子级玻纤纱、布及铜箔，4月铜箔已趋缓持平，布价仍续走高，下游铜箔基板、印刷电路板厂成本压力暂时松一口气。 

    印刷电路板（PCB）上游电子级玻纤纱、布报价去年第4季起涨，业界透露4月仍续涨，下游铜箔基板（CCL）厂坦承仍在和斡旋价格，并认为玻纤厂涨价策略似乎心意已定。 

    今年玻纤布、铜箔报价走扬，牵动CCL反映成本跟进，PCB大厂欣兴电子 （3037） 表示，确实影响获利，也只能和供应链斡旋涨得少一点、慢一点。 

    部分玻纤纱、布厂则乐观强调，至少上半年仍维持上涨，也势必带动营收。 

    玻纤纱、布业者透露，电子级玻纤纱主要产品3月涨幅介于12％至15％，细纱约8％至10％；电子级玻纤厚布则在8％至10％，薄布介于5％至8％。至于CCL、PCB都要用的铜箔，自去年下半年代工费大涨、伦敦金属交易所（LME）铜价也垫高推波助澜，带动金居开发营收、获利及股价同步跃增，但LME铜价3月平均价格略低于2月，金居说：「4月铜箔报价变动不大。」 

    2月LME平均铜价每吨5941.55美元，3月下跌2.02％至5821.52美元。对于攸关获利的铜箔代工费，市场盛传已走跌，金居并未证实，CCL厂则透露应链目前动作持平。