我国集成电路运行质量不断提高，高端芯片占比不断提升
集微网消息 9月17日，2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。论坛上，中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康发表演讲，对我国集成电路产业发展做出展望，并提出了相关建议。
于燮康谈到，我国集成电路产业已进入快速成长期，迎来了前所未有的机会，产业政策从顶层设计到具体推动环节也将得到前所未有的重大支持。科创板的建立也给集成电路产业注入了新的活力，为重大科技创新进行资本赋能。
于燮康建议，应强化顶层设计和产业集群建设，针对集成电路产业特点，围绕技术、人才、资金、市场、产业环境等要素指标，提供各区域在产业发展中的定位建议，引导合理布局。同时优化资源配置，加大研发投入。
他认为，中国集成电路产业发展的本质在于应用引领、应用驱动。要充分利用我国全球最大的内生应用市场，以应用引领，应用驱动为切入点和发展方向，坚持更深更广的开放合作，实现互利共赢。
于燮康还指出，产业发展需要加强对于知识产权的保护。当前，知识产权正成为企业进行技术保护和技术贸易的利器。积极营造全产业链融入和适应国际竞争规则，尊重和加强知识产权保护，重视和加强合规管理的环境与氛围。
除此之外，建议支持集成电路产业发展的政策普惠到半导体分立器件产业，特别是要支持第三代半导体和高端分立器件、大功率器件的发展。
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