其中最强的高通骁龙865Plus基于台积电7nm工艺制程打造，骁龙865Plus是美国高通公司于2020年7月发布的一款移动处理平台的芯片，它集成一个A77架构大核心、三个A77架构中核心、四个A55架构小核心，其中A77大核心频率从2.84GHz提高到3.1GHz，中小核心继续维持2.42GHz、1.80GHz。

   华为海思麒麟处理器性能排行榜依次是：麒麟990 5G、麒麟990、麒麟980、麒麟985、麒麟820。

 

   其中最强的麒麟990 5G于2019年9月6日华为在德国柏林和北京同时发布，采用台积电7nm EUV工艺，麒麟990 5G集成CPU部分采用了两颗2.86GHz的A76架构大核，两颗2.36GHz的A76架构中核以及四颗1.95GHz的A55架构小核。

  联发科天玑处理器性能排行榜依次是：天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820。

 

   其中最强的天玑1000+于2020年5月7日正式发布，采用台积电7nm工艺，天玑1000+集成CPU部分采用了四颗2.6GHz的A77架构大核以及四颗2.0Hz的A55架构小核。