不过，最近一段时间，国内芯片产业链频频传来好消息，长远来看，只要华为坚持住，未来华为或许能够用上真正的全国产芯片。众所周知，华为麒麟处理器是由华为海思部门设计，台积电代工生产的产品。目前华为虽然被美国制裁，但海思部门的芯片设计能力还在，只要找到一个能够为华为代工的芯片代工厂，华为的问题就能迎刃而解。

   但目前几乎所有芯片生产线都有是使用美国技术，中芯国际虽然可能为华为以身涉险，可惜技术不够先进，根本无法为华为生产高端芯片。当然，中国芯片产业链也并非是一点忙都帮不上，要知道，中芯国际之所以无法生产高端芯片，很大原因是购买不到ASM的高端光刻机。

   而前段时间就有消息传出，中科院苏州纳米研究所已突破相关技术，可以利用激光直写光刻机实现5nm工艺。其实，该技术突破关键点并不是光刻机，而是石墨烯芯片，也被称为“碳基芯片”。

 

   目前，绝大多数芯片都是硅基芯片，碳基芯片相比硅基芯片更稳定，性能提升10倍有余，并且对光刻机的工艺要求比较低，这意味着碳基芯片若是取代硅基芯片。那么即便不使用尖端光刻机，中芯国际也能制得更先进的处理器。

   值得一提的是，我国对于碳基芯片的研发，虽然起步时间比较晚，但在研究过程中一直都有成果产出，不像海外研究机构研发进度已经停滞多年。目前来看，中国芯片产业很可能凭借碳基技术，实现弯道超车，在芯片生产方面一举追上或反超世界顶尖水准。

   当然，短期内想要实现该目标，并不现实。不过，目前硅基芯片已无限接近摩尔定律极限。我们有充足的时间去攻克碳基芯片技术，