攻克世界级难题！中国碳基半导体研究团队：为3nm芯片制造助力
8月28号讯，本月24号，一支隶属于北京大学的一只碳基半导体研究团队攻克了碳基半导体如何抗辐射这一世界级难题。该团队顺利研究出世界首个能"抗辐射"的碳基纳米管晶体管和集成电路，并且发表于全世界最权威的《自然·电子学》期刊。
应用范围广泛，真正的"明日之星"
早在2008年，ITRS研究报告就直接表明，碳基电子学将是未来很长一段时间的重点研究对象。
这种具有"抗辐射"性质的碳基纳米管晶体管和集成电路，可以运用的范围很广阔，包括但是不限于：航空航天领域、核能工业领域这些辐射较强的科技领域，是真可衬得上"高、精、尖"这三个字。
而且还能运用于芯片制造产业，成为取代硅基材料，成为下一种突破3nm芯片的重要推手。妙手偶得，潜力巨大
如果说硅基材料的发现是按部就班，通过严格的科学研究找到的话，那碳基材料的发现和运用，可以说得上是"妙手偶得"，有一段有趣的故事。
日本物理学家饭岛澄男，他还有一个身份就是中国科学院外籍院士，他是一位桃李满天下的教授，先后在美国、日本指导过很多中国留学生，是一位值得尊敬的国际友人。
1991年，饭岛澄男时任日本筑波市NEC基础研究所研究员，主要就是研究电子显微镜领域和纳米科学领域。
岛博士在用电子显微镜，观察用电弧法产生的碳纤维产物，却意外的发现了碳纳米管。这引起了他很大的兴趣，经过试验发现这种材料具有比硅基材料更好的半导体特性。
尤其是在能耗方面，碳纳米管晶体管要比硅基晶体管能耗小5—10倍、速度快2倍，是更适合高端电子运用的材料。
突破限制，前途无量
如果能把碳基材料运用到芯片领域，那么不但能推进中国"芯"更进一步，而且还会对现在的芯片进行进一步革新，根据摩尔定律，集成电路可容纳的晶体管数目将再增加一倍。中国芯片将领跑进入3nm时代。
是之前一直有一点问题，导致碳基材料的芯片运用不能成型，就是碳基材料在高辐射工作环境下的稳定性问题！
而中国碳基半导体研究团队，成为全世界首个突破"抗辐射"难题的队伍，前途的远大是不言而喻的，让我们一起祝福他们，也一起为中国"芯"祈福。
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