从物联网领域实现芯片突围可行吗？
自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是补上基础模块的短板，来构建一个相对完整的生态链；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。
智能相对论尝试着从一个立体的角度来剖析“芯片突围”的方方面面，此为“芯片突围”专题的第五篇文章，物联网领域的“造芯”盛况怎么看？
●为什么国产“造芯”要主攻物联网领域？
●在物联网领域“造芯”的玩家有哪些？
●物联网“造芯”是否可以成就芯片突围之举？
当越来越多的国内企业开始意识到“造芯”的重要性，时代的转轮已经落在了物联网（IoT）。继计算机、互联网之后，物联网就被认为是世界信息产业的第三次浪潮，在中国发展尤为迅速，是当前社会与市场不可忽视的焦点。
物联网的浪潮与国产“造芯”行动不期而遇，顺势成为各大芯片品牌和科技企业的主攻方向。不难发现，如今自研的AI芯片，大部分都在服务于物联网相关的产品和场景。
对此，行业人士普遍存在一个较为乐观的预测，到2023年，全球83％的AI芯片都将供给物联网设备（如汽车、智能音箱、智能手表及农业设备等）。同时，根据工信部最新的数据显示，2019年我国的物联网市场规模达1．77万亿，预计2020年将超过2万亿。
这个浪潮在国际市场也同样震撼，根据全球移动通信系统协会发布的《2020年移动经济》报告显示，全球物联网总连接数2019年达到120亿，预计至2025年全球物联网总连接数规模将达到246亿。
可以说，物联网狂袭而来，极大的坚定了各大品牌企业“造芯”的决心。而就目前的发展来看，AI芯片与物联网的相互促进已成定势。
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