又一国产芯片巨头发力！解决“芯片断供”之痛：成华为手机最后保障
【8月17日讯】相信大家都知道，自从华为海思芯片遭受到“第二轮断供”以后，台积电、中芯国际等芯片代工巨头都将会和华为分手，而华为麒麟芯片也将会面临停产尴尬局面，并且华为海思旗下的服务器芯片—鲲鹏系列，AI芯片—昇腾系统，5G基站芯片—天罡系列等等，也都要面临停产尴尬局面，所以华为手机以及众多终端产品在接下来使用什么芯片产品，都成为了广大网友们所关注的焦点；
根据外媒最新报道，华为手机未来将会大面积采用联发科芯片产品，目前已经和联发科签订了一笔芯片采购订单，华为将会采购1.2亿颗5G芯片，这也意味着华为手机虽然无法继续采用自研麒麟芯片产品，但未来依旧可以继续使用联发科芯片产品，这对于华为手机产品而言，依旧不会有太大的问题，并不会彻底的陷入到“无芯可用”尴尬局面；
但对于华为服务器芯片—鲲鹏系列，AI芯片—昇腾系统，5G基站芯片—天罡系列等，这会进入到“用一颗少一颗”尴尬局面，因为这些芯片都采用了台积电最新7nm制程工艺，而台积电方面则局限于美国技术以及设备闲置，所以在9月15日以后，就会面临无法量产“问题”；
根据业内人士透露，由于目前依旧还处于“120天缓冲期内”，而台积电也在尽自己最大的芯片产能为华为海思代工生产芯片产品，由于鲲鹏系列、昇腾系统、天罡系列等芯片产品使用量都不大，例如华为5G基站芯片使用量，根据华为最新公布的数据显示，截止到目前为止，华为在全球范围内已经建成了超过70万5G基站，而在国内，三大运营商在过去一年时间也才建成60万座5G基站，即便是根据国内整体5G网络建设规划，全面建成覆盖5G网络最多也只需要600多万颗天罡系列的5G基站芯片；所以一年芯片使用量也仅仅只有几十万颗，以目前台积电7nm芯片产能，每个月7nm芯片产能可达上亿颗，所以在120天缓冲期内，完全可以筹备更加充足的芯片备货，所以华为5G基站也完全也不用担忧芯片断供问题；
对于华为而言，真正要担忧便是华为手机芯片产品，每年多达2亿多台手机出货量，意味着也需要多达2亿多颗芯片产品，所以如今联发科可以继续为华为提供芯片产品，则可以彻底的解决华为手机后顾之忧，当然这一前提也是在联发科不会对华为断供芯片产品，各位小伙伴们，你们觉得联发科未来是否可以解决华为的芯片“后顾之忧”呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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