中芯国际宣布将合作开展28nm及以上集成电路项目
昨日晚间，中芯国际发布公告称，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业。
公告中指出，合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元，约51%的初始注册资本将由公司出资。
根据官网资料，中芯国际28纳米技术于2013年第四季度推出，现已成功进入多项目晶圆（MPW）和量产阶段，可依照客户需求提供HKMG制程服务。
不过对比于国际先进水平的7nm、5nm甚至3nm制程，28nm依旧落后不少，业务所占的比例也一直没有超过10%。
对于这个问题，中芯国际之前在回复证交所质询时表示，28nm相关固定资产及在建工程除用于28nm制程晶圆代工外，还可通用于40/45nm制程、55/65nm制程、90nm制程等28nm以上制程的集成电路晶圆代工。
28nm上制程的集成电路晶圆代工收入占集成电路晶圆代工业务总收入的比例远高于28nm制程产品所占比例。于报告期内，40/45nm制程、55/65nm制程、90nm制程等28nm以上制程的总体毛利为正。
而中芯国际此举也正是因为28nm的收入较少，为了获得更大的发展，同时也是为了能够为盈利做准备，必须要加强外界合作以提升营收水平。
在文件中也提到，“为把握北京市发展集成电路产业的良机，该项目可满足不断增长的市场及客户需求，提高中芯国际的国际市场地位及竞争力，并推动中芯国际及北京的集成电路产业发展。”
“董事会认为，成立合资企业有助于本公司扩大生产规模，精进纳米服务，降低生产成本，从而提高回报。”
客户经理
