虽然中国的手机市场已经极速扩张并大有抢占国外市场份额的势头，但对国外芯片的依赖度却也只增不减。国内手机厂商每出货一部智能手机，除支付高通芯片或解决方案费用外，还要按照单机售价，向高通公司额外支付 3%到 6%的专利授权费用。一部售价 1000 元的手机，高通公司最高要收走约 60 元专利费。此外，国产手机还是高通手机芯片的主要采购商，采购量占据高通芯片全球销售总量的三成以上。

 

    如此庞大的芯片进口数量和高昂的专利费用，严重拉低了国产手机的利润。虽然国产手机如小米、华为的销量可以媲美苹果、三星等高端品牌，但手机生产商所获得的利润却是最低的，巨大的销量是牺牲了高额的利润换来的，这并不利于企业的长远发展。国内手机巨头想要获得新的发展，必须尽快解决核心芯片被国外垄断的困境，正向研发的同时依靠芯片解密的技术辅助绝对是一个可取的好方法。

 

    虽然芯片解密能够通过技术手段获得原芯片的内部程序，便于工程师进行芯片的克隆和反向设计，但随着市场智能设备对散热、节能、性能的要求越来越高，智能设备的芯片仅靠芯片解密、MCU解密、单片机解密、IC解密等手段进行模仿，已经跟不上市场的发展速度了。国产芯片生产企业必须进行芯片仿制之后，融入自己的设计新思路和新工艺，进行芯片的二次开发，研制出优于原芯片的新产品，才能赢得未来市场的主动地位。

 

    芯片解密不仅可以促进国产芯片的自主研发，还可以对智能设备进行改板升级，通过一定的逆向研究程序，工程师可以发现智能设备存在的程序漏洞或缺陷，从而可以针对这些问题对核心配件进行查漏补缺，保障智能设备的安全运行和正常使用。