据日本媒体报道，中国正式促进设备投资以加速半导体本地化。到2018年底，它将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》 4月12日报道，半导体公司Advantest Testing Company的负责人并不惊讶地说：“两三年前，我仍然不敢相信研发能够顺利进行，但是现在完全不同。

 

  中国政府在2015年提出了“中国制造2025”以鼓励半导体产业的发展。中国在电子设备的制造中占有很高的份额，而半导体是最大的进口品种。为了改善贸易平衡，必须增加半导体自给自足。

 

  国际半导体设备与材料集团（International Semiconductor Equipment and Materials Group）预测，到2018年，中国半导体制造设备市场将达到113亿美元，比上年增长40％。据报道，由于对智能手机的需求下降，NAND目前处于疲软状态。但是，自今年年初以来一直是需求下降的时期。许多人认为，为了迎接年终促销，该公司将在2018年夏天开始购买智能手机零件，而NAND短缺可能再次发生。

 

   将来会发生什么？IHS Markets的首席分析师南传明说：“ 2020年之后，NAND的供求关系将取决于长江存储技术有限公司。如果考虑到公司的所有计划，到2021年将出现供大于求的情况。从2019年到2021年，容量为256G的NAND价格预计将以每年20％至30％的平均速度下降。

 

  据报道，在中小型LCD屏幕市场上，中国公司通过向中国智能手机制造商提供低端产品来继续增加其市场份额。主导日本和韩国制造商的高端精美产品与中国产品之间的价格差距已缩小至约10％。根据该报告，中国有时间或未来来控制供需价格。