市场研究机构IC Insight指出，去年美国IC设计业占全球市占率仍高达53％，稳坐市场龙头宝座，台湾以18％位居第二。值得注意的是，随着中国大陆半导体业崛起，IC设计全球市占已攀升至10％，升至全球第三名、与台湾相差已不到10个百分点。 

    美国IC设计业2016全球市占53％，相较2010年的69％已减少16个百分点，但仍稳居全球龙头地位；至于台湾仍居全球第二，但与2010年相比仅增加1个百分点至18％，成长幅度相当有限。 

    其中，美国IC设计业部分流失的市占流向中国大陆。数据显示，大陆2010年在全球IC设计市占率仅5％，但去年已攀升至10％，6年成长5个百分点。值得注意的是，IC Insight在报告中提到，2010年大陆仅1家IC设计业者挤进全球前50大，去年已有11家，其中规模最大的是华为旗下的海思，另外还有中兴和大唐。 

    至于欧洲占全球IC设计业比重已从2010年的4％降至去年的1％。IC Insight认为，欧洲第二大IC设计业者CSR已在2014年被高通以25亿美元收购，第三大的德国IC设计厂Lantiq也在2015年被英特尔并购，是欧洲市占缩水的主要原因之一，目前仅剩下英国IC设计商Dialog成为欧洲唯一挤进前50大的厂商。 

    法人表示，近年来台湾IC设计业者增加数量鲜少，且面对日渐崛起的中国大陆厂商利用价格竞争方式，让台湾IC设计业者陷入苦战，目前已有数家厂商不仅面临亏损，且客户订单量有限，使市占率6年仅微幅成长1％。 

    台湾IC设计龙头联发科去年全年合并营收高达2,755亿元，虽然创下历史新高纪录，但法人认为，目前联发科在竞争对手高通以价格战方式抢攻市场，使联发科毛利率在去年第4季落入34.5％的历史新低，未来的战役可能不会太轻松。