在高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到，在原理图的设计时怎样来考虑这个问题？另外关于IBIS模型，不知在那里能提供比较准确的IBIS模型库。我们从网上下载的库大多数都不太准确，很影响仿真的参考性。

 

    在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则？

 

    一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射（radiated）与传导（conducted）两个方面。 前者归属于频率较高的部分（》30MHz）后者则是较低频的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 

 

    一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置、PCB迭层的安排、重要联机的走法、器件的选择等。如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半、增加成本。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层，并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射。器件所推的信号之斜率（slew rate）尽量小以减低高频成分，选择去耦合（decoupling/bypass）电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 

 

    另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小（也就是回路阻抗loop impedance尽量小）以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。最后，适当的选择PCB与外壳的接地点。

 

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