确定的是，今年底海思麒麟985将有外挂巴龙5000调制解调器芯片的组合，供给华为当做第4季发表、支持5G低频段sub 6GHz旗舰智能手机使用，另也有包括一般4G版本。

 

    关于海思的5G手机芯片新品发展计画，供应链业者传出，海思规划其中1组销售版本为集成5G调制解调器芯片的5G系统单芯片(SoC)，华为海思将持续紧咬高通(Qualcomm)的5G布局，这也是目前全球主要AP业者终极目标。

 

    不过该产品进度预计今年底至2020年更为明朗，同时，海思也在2020年将切入5G高频段毫米波(mmWave)手机用芯片领域。

 

    熟悉半导体封测业者透露，全球一线芯片大厂在后4G世代的2019年，针对旗舰级智能手机产品的AP将以多版本策略因应，亦即推出可外挂4G、5G调制解调器芯片的单售AP版本，以及预计2020年推出直接集成5G调制解调器芯片至同一封装之SoC的最高阶版本。

 

    华为海思先前已经推出以5G低频段sub 6GHz为主的巴龙5000调制解调器芯片，可向下兼容2G、3G、4G系统，初期5G手机将以AP搭配外挂5G调制解调器芯片模式推出先行抢攻5G前哨战市场。

 

    半导体业者透露，全球一线芯片大厂中，高通、海思是力拚5G手机SoC最为领先的两大业者，而苹果(Apple)估计2020年才会正式加入5G战局；台系IC设计龙头联发科则估计最快要2019年底才会发表sub 6GHz 5G手机SoC，毫米波5G SoC则至少要到2020年明朗。

 

    至于海思推出集成调制解调器芯片的sub 6GHz 5G SoC时程，业界则推测将小幅领先联发科进度。

 

    据了解，采用7纳米加强版制程的华为海思麒麟985已经在第2季于台积电陆续开始进行投片，针对高阶芯片用晶圆测试(CP)需求预计在第2季末~第3季大幅提升，这也将带动晶圆测试接口出货量看增，推估第3季芯片可望陆续准备完毕，正好将迎接华为Mate 30系列(暂称)于第4季初的发表。

 

    相关业者分析，考量到2019年5G世代还是前置期，基础建设都还是密集布建阶段，麒麟985 AP仍仅将分布于华为各品项高阶手机，也不难看出尽管业界喊5G喊得震天价响，但实质上5G手机普及还有一段不短的路，华为并未分神于抢食中高阶机种的广大市场版图。

 

    麒麟985单一AP将采用FC-PoP封装制程，除了力求在5G先锋战争取话语权外，也将抢攻后4G世代力求高规平价的手机主战场，封测部分也由日月光投控与旗下矽品操刀。

 

    先前业界传出，海思曾多次希望争取高性能、轻薄短小的台积电先进封装InFO制程，不过近期因DRAM价格走跌，采用InFO封装必须先行把DRAM成本纳入考量，并且InFO将多出一道测试成本。

 

    海思在多方思索性价比后，仍采日月光投控与旗下矽品擅长的FC-PoP制程封装，主系采购顺序上，作为标准品的DRAM可以在主芯片封装完毕后再加入，由于DRAM近期货源较充裕，这也能够排除近期存储器价格波动较大的不确定因素。

 

    熟悉半导体供应链业者透露，全球一线AP业者旗舰级产品策略布局来看，今年都以1款4G、1款5G版本之产品计画为依归，高通、海思自然跑得较快，联发科、三星稍慢。

 

    今年整体手机市场估计成长性不高，5G手机最多也仅有数百万支的销售量能规模，也因此，后4G世代追求能够兼顾性价比的产品，反而成为手机业者看重焦点。

 

    台积电、华为海思、日月光投控、矽品等业者发言体系，并不对特定产品、客户、进度等做出公开评论。

 

    近期中美贸易战战火再度延烧，台系半导体业者认为，最可能的情况就是大陆方面继续加强自给率，希望能以内需市场需求站稳脚步，当然对于其二线业者市占率将有所损伤，造就更大更集中的特定企业茁壮。

 

    不过贸易战对于美、中等半导体业者都未必有正面帮助，整体市场景气变化，仍有待后续持续观察。

 

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