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   春藤2651——面向手机、车载等移动通信应用

 

   紫光展锐新一代四合一无线连接芯片 “春藤2651”，是一款高集成、多标准、超大型集成电路系统单芯片，率先采用28nm工艺制程，保证了更优异的性能和功耗表现。同时，支持IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO，符合Wi-Fi VHT R2规范，有效地对抗了频率选择性衰落，并充分利用了空间资源，显著地提高了系统性能。

   

   作为一款高集成多标准的SoC，春藤2651同时支持蓝牙5、长距离和高功率传输、角度定位和自组网、低功耗高敏度FM/RDS系统以及五模三频（GPS/Galileo/Glonass/北斗/北斗三代），为并行高精度导航定位应用奠定了强大的基础。春藤2651内置射频前端元器件、热敏晶体时钟、电源管理功能，包括创新性的无线共存及LTE和无线连接系统多天线时分频分管理机制，支持高阶Flip Chip，芯片级CSP封装，各项配置都达到国际领先水平。

 

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   春藤5621——面向智能电视、OTT等智能家居应用

 

   春藤5621采用ARM CM4内核，支持IEEE 802.11ac 2x2 MU-MIMO，符合Wi-Fi VHT R2规范，有效地对抗了频率选择性衰落，并充分利用了空间资源，显著地提高了系统性能。支持蓝牙5、蓝牙Mesh组网以及远距离传输技术，支持PCIE接口和SDIO协议。

 

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   春藤5661——具有高扩展性，面向广泛的物联网应用

 

   作为一款高集成多标准的SoC，5661在5621的基础上，内置高性能的开放应用处理器及内存，提供了更灵活的扩展，为物联网应用奠定了强大的基础。春藤5661内置射频前端元器件，包括创新性的无线共存和多天线时分频分管理机制。

 

   紫光展锐泛连接事业部总经理王泷表示：“春藤无线连接产品代表着国际领先的多标准无线连接技术，紫光展锐提供的Turnkey Service（交钥匙解决方案）模式，不仅有先进的芯片设计，同时还提供产品级整体方案，帮助客户推出高质量和高性价比的创新产品，并加速推向市场，为消费者提供更丰富多彩的智能应用。”

 

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