传统3G/4G基站通常是基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）和天馈系统三者独立，5G核心网技术融合后，基站架构相较于4G基站将会发生重大变化：5G基站的BBU功能将被重构为CU（中央单元）与DU（分布单元）两个功能实体，RRU与天线融合为AAU。
单宏基站用量大幅提升叠加5G宏基站数量增加，催生高频高速PCB及材料需求爆发。
5G通信PCB基材变化为PCB加工环节带来挑战，技术壁垒相对较高。基于以上5G宏基站建设数量及架构的分析，预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会大幅提升。假设5G建设周期拉长为2019～2026年，国内宏基站建设总量为570万站，占比全球60%，全球5G宏基站建设总量约950万站，根据测算，5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元，而高频/高速CCL的需求总量约98亿元。
建议关注5G宏基站PCB及高频/高速覆铜板投资机遇。通信基站PCB竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，国内深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位，伴随5G商用开启，二者有望率先受益，国内份额有望分别达30%或更高。
高频/高速PCB上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺，长期为海外垄断，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大，近年国内生益科技（600183.SH）、华正新材（603186.SH）等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后有望实现从0到1的突破，持续受益产品升级与进口替代。
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